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隨著半導體與精密電子產業對高硬度材料加工需求持續提升，相關加工刀具技術也成為產線效率與良率的重要關鍵。創立於1985年的帝固鑽石企業公司，深耕鑽石刀具與鎢鋼特殊刀具研發製造逾40年，近年積極布局半導體供應鏈，鎖定石英、陶瓷與碳化矽（SiC）等硬脆材料加工市場，期望以自有刀具技術切入高階精密製程領域。
帝固鑽石亦將參與2026台灣國際工具機展，於臺中國際會展中心4樓H0313攤位展出相關產品與加工解決方案，與業界交流精密加工與刀具應用技術。
帝固鑽石表示，隨著第三代半導體與高階電子元件需求增加，碳化矽與複合材料在半導體與電子零組件中的應用日益普及，但材料硬度高、加工難度大，也對刀具耐磨性與穩定度提出更高要求。公司近年推出一體式PCD（多晶鑽石）系列刀具，透過一體成型結構與多刃設計，提升加工穩定度與效率，並針對硬脆材料加工需求進行優化。
帝固鑽石指出，相關刀具已在電子零組件加工領域累積實務應用經驗，其中在金手指斜邊加工測試中，刀具累計切削長度可達5萬米，展現良好的耐用度表現。此外，針對半導體測試產業常見的金屬基複合材料（MMC）與碳化矽材料加工需求，相關刀具在切削穩定度與耐磨耗表現上，也獲得客戶實際應用驗證。
在產品布局方面，帝固鑽石主要提供一體式PCD多刃銑刀與PCD鑽頭，鎖定高硬度材料加工需求，同時也推出焊刃式鑽石刀具，以因應不同產業客戶在成本與性能上的多元需求。公司並提供刀具修磨服務，讓刀具可循環再利用，協助客戶在維持加工品質的同時降低生產成本。
帝固鑽石表示，未來將持續投入高硬度材料加工刀具研發，並與半導體及精密電子產業客戶深化合作，提升刀具壽命與加工效率，進一步拓展高階製程市場。
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