眾智光電「紅外線智慧眼」突破散熱瓶頸！為筆電與顯卡熱管理迎來革命性升級

當AI筆電與高效能電競設備日益紅火之際，進一步推升使用者對散熱、安全監測、及智慧化管理需求大躍進，也成為品牌廠商間競賽的關鍵評價要素。

國內溫度感測技術領導廠商-眾智光電（OST）發表一項革命性的「紅外線（IR）溫度感測技術」，透過單一感測器整合先進演算法，成功打破傳統熱管理的物理限制，為筆電及顯示卡的新世代熱管理裝置提供一套更多功能，且具備「自我學習」能力的智慧化解決方案，為筆電與顯卡熱管理迎來革命性升級。

在追求極限效能的筆電與電競裝置中，「散熱」往往是決定使用體驗好壞的最關鍵因素。即使擁有最強大的處理器，如果熱無法有效散出去，系統就會觸發「降頻機制」，導致畫面掉幀（Frame Drop）或延遲，這都是講究效率與速度的玩家們難以忍受的現象。

軟硬整合新定義 解決筆電三大痛點

眾智光電研發副總經理陳俊江表示，傳統筆電的熱管理多仰賴貼附於主機板上的接觸式感測器，不僅布局受限，反應速度也常落後於溫度變化，並且僅能量測板上溫度。眾智光電提出的新方案，利用非接觸式紅外線溫度感測器的先天布建結構所形成的熱流偵測功能，除能直接偵測目標物體表面的溫度，也可依據熱傳模型預測熱流經過路徑的溫度，包括：鍵盤表面溫度，與筆電所處環境溫度。

陳俊江指出，這項創新設計的最大亮點，在於僅需配置單顆微型IR感測器於筆電內部主機板上，便可同步解決現今高效能筆電開發中最棘手的三大難題：一、個人化鍵盤溫度管理：透過IR量測機殼內溫度，推估出鍵盤表面的實際觸感溫度，讓筆電允許就使用者依據個人習慣設定舒適溫度上限，讓不論處於溫帶，或是熱帶的玩家都能各取所需。二、風扇噪音最佳化：用IR量測底板溫度與機殼內溫度，進而學習估測出環境溫度。系統據此評估出各風扇轉速於該環溫下散熱能力，掌握CPU與GPU的即時熱功耗數據，計算出最適風扇轉速平衡散熱需求，實現最佳化靜音與散熱效能。三、動態釋放運算效能：當IR溫度感測器估測出環境溫度，便可在風扇允許的散熱能力下，動態調節處理器的運算功耗設定（例如Intel上之PL1, PL2,τ），讓算力得以完整釋放，也不會有過熱的情況發生。

破解跑分盲點 成高階機種新標竿

現今業界筆電效能評測（跑分），多是在實驗室控制的「固定環境溫度」下進行比較，這種標準化測試雖然具備參考性，卻無法真實反映筆電在消費者日常生活中、如悶熱辦公室、冷氣房或戶外等多變環境下的實際散熱應對能力。

陳俊江強調，若筆電僅憑藉固定的環溫假設值進行功耗調控，往往無法在變動的環境溫度中取得最佳效能平衡。而配置了眾智IR溫度感測器的筆電，將可推動業界跑分標準的進化：未來評估標準可進階至「不同環溫下的動態效能評比」，突顯其技術價值性。

隨著高效能筆電成為市場主流，散熱效能已非單純的硬體堆疊，而是升級為「軟硬整合的系統決策」。眾智光電此項技術解決了接觸式傳感器無法解決的散熱盲區，特別是在觸感溫度與環境溫度的推算上，具備極高的技術門檻，將成為高階機種競逐安全與體驗規格的新標竿。

陳俊江說明指出，眾智光電不只是為使用者及玩家們加入一顆感測器，而是導入一套智慧化的熱決策大腦。藉由熱傳的數位孿生模型與IR感測數據的深度融合，實現「自我學習式建模」。這種將感測數據轉化為系統控制參數的能力，將是未來高效能裝置實現穩定、可靠與智慧化應用的關鍵標配。

眾智首創防護架構 主動預警安全風險

除了解決AI NB應用的痛點外，眾智光電針對高功率顯示卡電源接頭的安全監測，也提出業界首創的防護架構。一舉克服過往測溫方式，不足以應對接頭內部因接觸不良導致的潛在燒毀風險。

眾智光電研發副總經理陳俊江表示，眾智光電的IR遙測方案演算法應用熱輻射公式模型，除了能直接量測接頭殼表面溫度進行基礎防護外，更具備預測和預警的兩大關鍵能力：一、推算內部關鍵熱點：透過表面溫度的數據映射，準確推算接頭內部溫度，彌補外部測溫的資訊斷層。並能觸發系統保護機制，大幅降低高負載運作下的硬體燒熔風險。二、預警接觸熱功耗問題：系統能進一步估算出電源接頭的「接觸熱功耗」。理想接觸熱功耗為零，一旦偵測到數值異常，即可提前發出警報，以減少不必要的能耗，達到極早期偵測防護的目的。

眾智光電的非接觸式IR溫度感測技術，不再單純只是表面溫度的量測，透過諸多熱傳模型與熱輻射模型的輔助應用，佈建的演算法已可透過IR本身兩種監測溫度，獲得額外的系統狀態估測數據，拓展熱管理系統範圍。透過掌握環境溫度及系統熱傳特性，為筆電與顯卡平台建立更完整、安全且高效的運作基礎，開啟智慧化熱管理的新篇章。