全球超穎透鏡市場2031年以前躍升至數十億美元 迪伸電子發表最新 Metalens（超穎透鏡）雷射模組搶攻市場

全球 Metalens（超穎透鏡）市場正快速擴張。預估市場規模將至2031年以前躍升至數十億美元級，年複合成長率（CAGR）逼近80%。其主要動能來自半導體製程帶來的微型化與低成本優勢，使 Metalens 得以廣泛切入AR/VR、AI視覺、3D感測、自駕車與生醫等應用領域。憑藉平面化與高效率特性，Metalens 有望加速取代傳統光學鏡頭，成為次世代光學晶片的標準元件。

迪伸電子正式發表全新 超穎透鏡（Metalens）雷射模組量產製程技術，以 wafer-level 奈米製程打造超薄、全平面的新型光學元件，突破傳統曲面透鏡的限制，為光學模組微型化、整合化與高性能化奠定新的技術基準。此次發表的 Metalens 雷射模組技術採用奈米級超表面結構（Meta-Surface），能精準操控光波相位、振幅與偏振，並可直接於12 吋晶圓上進行高精度製造，展現迪伸電子於雷射模組及奈米圖案化與光學製程上的深厚實力。

迪伸電子亦成功將其 Metalens 製程與各類光學材料整合，支援可見光、近紅外（NIR）等多種應用波段。藉由 wafer-level 量產能力，Metalens 可整合至多樣雷射模組中，大幅提升光學性能、縮短光路設計並減少元件厚度，有助提升整體系統效率與良率，應用範圍橫跨感測、影像、光通訊與人工智慧設備。

迪伸電子—以奈米級光學製程推動產業全面升級

迪伸電子CEO董欣志表示：「迪伸電子長期關注雷射模組的演進，並以奈米級製程能力深化在超薄光學元件的技術佈局。我們很高興能將Metalens的設計與製造成功導入雷射模組量產，使光學元件能以半導體製程整合至晶圓級封裝，突破傳統光學在體積、重量與組裝上的限制。未來，Metalens技術將能為穿戴裝置、智慧終端、車用感測與精密量測帶來更多創新可能。」

迪伸電子 Metalens 製程優勢：從設計到量產的一站式整合能力

1. 12吋晶圓級奈米製造（Wafer-Level Metalens）

2. 奈米結構高精度加工（<20 nm）

3. 全面整合封裝（WLO / Optical Module Integration）

Metalens可透過晶圓級製程與光感測器、VCSEL、ToF 模組整合，降低厚度並提升光耦合效率。

4. 高良率、高量產規模

Metalens的產業應用全面開展—從消費性電子到 AI 與國防迪伸電子Metalens技術可廣泛應用於：

• 3D深度感測 / ToF / Structured Light

• 生理訊號感測、AI感測器

• 智慧型手機光學模組（NIR / SWIR）

• AR/VR近眼顯示與Eye-Tracking

• 光通訊與矽光子元件

• LIDAR、空間感測、國防與太空科技

• 生醫微型成像、內視鏡探頭

可讓光學模組更輕、更薄、更容易整合，進而加速整體產品微型化與高效能化

以 Metalens技術迎接光學元件的下一世代

迪伸電子強調，隨著AI、機器人、穿戴式裝置與矽光子技術快速進展，晶圓級光學整合將成為未來主流，而 Metalens 正是最核心的關鍵元件之一。透過迪伸電子具備的奈米級製程能力、穩定量產平台與跨領域合作模式，將加速Metalens在消費電子、工業、醫療與國防等市場的全面落地。

關於迪伸電子

全球每2臺掃地機器人，就有超過1臺採用迪伸的雷射模組；在醫療領域，包括SIEMENS、GE、PHILIPS的電腦斷層掃描儀，也都採用迪伸的雷射模組。迪伸產品外銷到歐、美、日、中等世界各地，是名符其實的隱形冠軍。