成大成材論壇十年磨一劍 獨木不成林 半導體材料群雄並起 推動台灣材料產業應用價值鏈升級

由國立成功大學材料系及成大材料系友會合辦的成材產業論壇，已成為台灣材料產業界的年度重大盛會。今年適逢成材產業論壇的十年浪潮，簡單的事要做到10次，才是成大人的浪漫。

本屆成材產業論壇7日以「獨木不成林，神山材料群雄並起」為主題，象徵台灣材料產業多年耕耘、群策群力的成果與新局。上午開幕典禮別具意義，主辦單位特別邀請十屆的重要講者與業界重量級貴賓一起回到成功大學，見證論壇邁入第十年的新篇章。

與會長官及貴賓在共同回顧十年來論壇的演進與成果，並針對交流座談主題，「面對挑戰，台灣產業及人才何去何從」分享台灣各種產業如何將「思想」轉化為「產值」，並以創新思維為產業「賦能」，推動產業應用的價值鏈升級。

上午由國立成功大學副校長張始偉、材料系主任許文東及系友會會長楊偉文與系友會創會長暨應材台灣區總裁余定陸、旺宏董事長吳敏求、均華印能、萬潤、鈺邦、摩根、慶康、新應材等多位重量級貴賓共同為在新園沙龍舉辦「成材產業論壇的十年浪潮」策展進行揭幕儀式。

期間並由成大材料系友會會長楊偉文為「成材產業論壇的十年浪潮」活動為學長姐及貴賓進行導覽。他說，論壇創立初心，是希望建立一個具有價值的平台，促進學校、系友、學弟妹與產業之間的真實連結。成大的論壇成長為台灣的論壇，帶動產業間的橫向串聯與合作人才。期望論壇能繼續為產業賦能，讓論壇不只是一場年度活動，更是持續推動台灣產業材料科技前進的力量。

下午成材論壇粉墨登場，延續第九屆「十年磨一劍，先進封裝挺AI」的精神，第十屆成材產業論壇以「獨木不成林，神山材料群雄並起」為主題，聚焦於台灣各種特化材料在半導體先進封裝中所扮演的關鍵角色。論壇中並邀請五家業界代表台灣半導體耗材實力的企業領袖親臨與會分享，展現台灣材料科技在國際舞台上的深厚實力與創新能量。

此次參與論壇成員包括智勝科技總經理楊偉文、新應材董事長暨執行長詹文雄、台灣半導體協會策略材料委員會副主席暨合一特用材料董事長馬堅勇、僑力化工執行副總暨永續長蔡楚綝和宇川精密資深副總李文亮及前科技部部長陳良基等與談人分享自身以創新、品質與市場敏銳度為核心，推動企業文化再造與技術升級，帶領團隊積極開發高階研磨材料，擴展產品應用領域，並推行品質管理與流程優化。

成大校長沈孟儒表示，首任校長若槻道隆（Wakatsuki）在創校時許下的兩個願景，第一是學校的發展必須對國家進步有所貢獻，第二是訓練學生要頭腦冷靜、心胸開闊、手腳敏捷，而「成材產業論壇」正是這兩項願景的具體實踐。

他說，透過論壇平台，系友、校友與產官學各界齊聚一堂，進行知識的交流與分享，不僅促進校內研發能量與產業界的連結，也讓學生可以了解產業未來的發展。奠定科學基石以解決真實世界的問題。「成材產業論壇」的成功舉辦，更帶動校內其他系所紛紛舉辦類似活動，擴大成大在跨域交流與產業合作上的串接與影響力。

論壇第一位講者為成大材料系友會會長暨智勝科技總經理楊偉文，分享CMP技術應用的發展商機。他於2009年擔任智勝科技總經理，自身以創新、品質與市場敏銳度為核心，推動企業文化再造與技術升級，帶領團隊積極開發高階研磨材料，擴展產品應用領域，並推行品質管理與流程優化，展現企業持續成長的動能。

新應材公司董事長詹文雄為成大校友，他說，新應材自2003年成立至今，致力於研發與製造「半導體及顯示器」應用的特用化學材料。以新應材的創新與轉型為題，分享新應材一路走來如何把握每一個機會，展露出麻雀雖小，卻有鴻鵠之志的遠大格局。

合一特用材料董事長馬堅勇說，特別感謝一位永遠的師長貴人許樹恩教授。

他指出，合一特材自主研發製造高階半導體用薄膜材料及設備用的精密金屬零組材以及散熱材料 (LM/TIM)，應用於功率散熱模組。馬堅勇博士以材料人為出發點，分享自身經驗，從一開始的經國號戰機引擎及各式飛彈關鍵材料如何華麗轉身，成為今日的台灣半導體之光，整合國內外半導體關鍵材料的整體發展，強化台灣半導體材料產業的供應鏈韌性，並特別聚焦在永續發展及ESG 的議題上。

僑力化工永續長暨執行副總蔡楚綝說，僑力化工從「綠色氫氟酸、廢液回收，減少螢石資源依賴，至回收再製工業用氫氟酸」，建立環保與循環的製程鏈，不僅在特用化學品領域持續領先，更以其對ESG的重視，為業界樹立典範，展現對社會與環境的責任。

此外，她並分享僑力化工持續拓展全球布局，銷售據點已廣泛應用於半導體、電子、汽車與綠能產業，成為眾多國際大廠信賴的合作夥伴。她強調，材料創新不僅是技術競賽，更是對地球與產業永續責任的實踐。

宇川精密資深副總李文亮則分享半導體先進製程暨原子層沉積技術發展趨勢。他表示，宇川精密身為專業有機金屬前驅物製造公司，在提供半導體先進製程前驅物已建立聲譽。宇川精密自2011創立開始，持續地提供客戶最先進的產品與服務，藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關係，穩定地創造強而有力的成長。

論壇最後由前科技部部長暨國立台灣大學名譽教授陳良基總結本次論壇的核心觀點。陳良基表示，過去透過台灣業界的互相交流與合作，共同打造台灣的護國神山群，呼應了成大材料系友會的精神：一個人雖然跑得快，但一群人才能走得遠。他相信，台灣的材料技術能作為半導體領先的最佳後盾，使台灣成為一個小小多山的島嶼。

第十屆成材產業論壇的成功舉辦，象徵著台灣材料產業從單一技術突破走向整體生態系共榮的轉型。論壇不僅見證了成大與產業界十年合作的成果，更為下一個十年鋪下創新與共榮的新藍圖。