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TMBA SMART TEAM 再次亮相 SEMICON Taiwan 2025

提要

全方位展現工具機與零組件在半導體製造關鍵角色

本文共757字

經濟日報 黃奇鐘

台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)將於 9 月 10 日至 12 日參加 SEMICON Taiwan 2025,領軍「TMBA SMART TEAM」專區再度登場。此次展出集結 10 家台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館 1 樓 P5412聯合展出,全面展現台灣工具機產業在半導體供應鏈中不可或缺的技術實力與在地化支援能力。

TMBA理事長陳紳騰(右六)去年與台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館聯...
TMBA理事長陳紳騰(右六)去年與台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館聯合展出。 黃奇鐘/攝影

本次展出聚焦於三大主軸:數位轉型(DX)、綠色轉型(GX)與在地化解決方案。數位轉型方面,亞崴(AWEA)展出高剛性龍門加工機,專為晶片零組件打造,展現智慧製造的基礎實力;百德(QUASER)則將航太技術轉移應用於半導體設備,提升加工良率;程泰(GOODWAY)推出銑車複合加工中心,提供全能解決方案支援封裝與結構件製程,體現智慧聯網與數位雙生的應用。

在綠色轉型方面,福裕(CHEVALIER)展示自研 HMI 智慧磨床,與半導體產業的完美搭配;普森(POSA)推出無油氣靜壓主軸,實現零磨耗高速加工,降低能源消耗;威士頓(WEXTEN)則提供高精度溫控與冷卻系統,守護製程穩定性並兼顧環保效益。這些創新技術展現台灣工具機產業對永續發展的承諾。

在地化解決方案方面,鍵和(JAINNHER)專注於晶棒、晶錠、晶圓與載盤研磨,支援高精度前段製程;普發(PERFECT)展出 1μm 超高精密磨床,提升半導體元件製程良率;騰柏(TENPRO)提供智慧工廠整合方案,助力產線升級;大詠城(WINSON)提供半導體設備最佳機身結構解決方案,以鑄鐵與礦物鑄件兩種專業材料,協助客戶持續提升設備性。

TMBA SMART TEAM 的再度亮相,不僅展現台灣工具機產業對半導體供應鏈的深度支援,更強化跨領域合作的可能性。透過精密製造與創新技術,台灣工具機產業正持續驅動全球半導體製造升級。

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