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隨著 人工智慧（AI）演進與高效能運算（High-Performance Computing ;HPC）的需求，系統上對於資料傳輸速度與能效要求急遽升高，矽光子（SiPh）技術正快速導入 CPO（Co-Packaged Optics）等先進封裝架構，光電子晶片(PIC)檢測大廠光焱科技(7728)則提供相對應的解決方案。
光焱科技指出，光焱的核心技術聚焦於「光電轉換測試」、「模擬光源」、「晶圓級光電檢測」三大領域，利用人造光源調製技術，開發出多樣化的光源模擬器與檢測儀器。對於複雜光子元件（如MRM、MZI、AWG、SiN waveguide）構成的晶片來說，現有的光學測試手段——如 IL（插入損耗）、PDL（偏振損耗）、RL（反射損耗）僅提供整體性黑箱式參數，難以對局部元件的損耗或缺陷進行空間定位與量化分析。
光焱針對此一產業痛點，發表 NightJar：一套整合近紅外高光譜顯微成像技術與光功率定量能力的新型 SiPh 檢測平台。該系統可直接搭載於 FormFactor 的 CM300 探針平台上，配合自動化定位與 wafer mapping 功能，實現晶圓級光損熱點的掃描與統計。
NightJar可將每一個光損位置轉化為定量影像與數據，能提供 -70 dBm 靈敏度的局部溢光監測，還能與 VIS 結構影像進行疊圖比對，準確判斷損耗發生於哪一個波導結構或耦合元件。並將分析結果用於PDK 建模回饋與版圖優化、良率統計與製程監控（SPC）、封裝前風險預測與優先排序、Failure Analysis 精準切片指引
光焱科技表示，這項技術的推出，不僅讓"看得見"變成"量得準"，更為矽光子晶片提供了「從設計到封裝」全鏈路的光學良率追蹤能力，期望在 2025 年推進至主流 SiPh 封裝線。
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