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台灣半導體封測產業居全球領先地位，為因應全球相關領域高階人才的需求，亞洲大學與國際知名封測大廠矽品精密（SPIL），於日前正式簽署產學合作備忘錄。由亞大校長蔡進發、矽品行政長簡坤義代表簽署，雙方將共同推動一系列深度合作計畫，在亞大「中部半導體基地」，培育未來半導體封測產業的關鍵人才。
蔡進發表示，台灣擁有全球最完整的半導體產業鏈，其中封裝測試技術已達世界頂尖水準。矽品精密積極布局中部地區，擴增產能與技術能量。此次與亞大聯手展開校園實習、專題研發、學用接軌等多元合作模式，為學生提供進入世界級半導體企業機會，也展現了大學辦學與產業需求高度整合的實力。
簡坤義說，矽品近期大規模擴廠布局中台灣半導體封測基地，預計3年內將提供約8千個就業機會，將促進區域產業鏈整合並帶來就業熱潮。亞大在AI、智慧製造與IC設計的課程設計，與產業連結上表現卓越，為中部地區科技人才與國際接軌的重要推手。在全球競才的關鍵時刻，矽品與亞大攜手共進，也特別打造非理工科系的設備人才職訓班，實現學用無縫接軌，強化職場即戰力。
亞大資訊電機學院長許慶賢表示，亞大致力於打造中台灣半導體人才重鎮，並積極參與教育部、產發署推動的「半導體產學攜手合作計畫」。亞大除規劃完整的半導體課程模組外，也積極與業界龍頭企業合作，透過業師進駐教學、專題指導與業界實習，提升競爭力。「學生畢業即就業、上線即戰力，是亞大、矽品共同努力的目標。」
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