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隨著全球半導體與電子產業持續邁向技術創新，「2025電子生產製造設備展」將於4月16日至18日在台北南港展覽館1館隆重登場。此次展會將聚焦全球最新封裝技術、產品與解決方案，呈現面板級封裝（PLP）等前沿科技，推動國際供應鏈在地化及電子設備國際化的發展。
今年首度登場的「PLP面板級封裝專區」，吸引眾多參展商齊聚，展出最先進PLP技術與應用解決方案。展覽同期舉辦9場「電子設備先進技術系列論壇」，其中5場PLP專題論壇，包含CoWoS論壇、化合物半導體論壇、化合物半導體至矽光子論壇及矽光子技術與應用論壇，為業界專家與參觀者提供深入交流探討平台。
值得關注的是「PLP論壇：TGV技術」論壇將邀請科希倫、鈦昇、東捷、山太士、大塚以及工研院等重量級講師，共同探討雷射鑽孔、翹曲改善技術及PLP 3D檢測設備等前沿技術，分享最新市場趨勢與實務應用。
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