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達勝科技（7419）2004年9月成立，發展聚醯亞胺（Polyimide，PI）超過20年，已經有多個商品量產，應用於光電、生物科技及節能減碳等領域。
董事長孫德崢表示，PI的絕佳隔熱、耐酸鹼特性，在電子業應用最多且最成熟，在工業上還有許多待開發潛力。隨著配方不斷進化，PI外觀原本為黃色，演變出白色、黑色及透明等多種，膜厚從輕薄到厚重等多種面貌。
PI是FPCB軟板的重要材料，用於2／3 layer及cover layer，iPhone 12手機導入使用開啟PI新時代，要求產品超薄以及大量生產。達勝成立之初，孫德崢衡量市場特性及評估資本投入等條件，便決定走一條不同於同業大廠的路。捨棄百億元傳統市場的發展機會，以差異化破壞性創新為基礎，在特殊應用市場開闢一片天。
生技醫療便是其中一項。達勝10多年前便成功將PI打入生物醫療體系的應用中，並且獲得國內血糖測試大廠青睞用於試片，為軟板關鍵材料。此後，團隊成功開拓更多新市場，包括醫療器材的保溫加熱、醫療光學周邊及細胞組織再生等。除了看好PI在輕薄手持式醫療產品，尤其醫學病理檢測的潛力，新興產業如電動車、低軌衛星及AI應用，都衍生巨大商機。
孫德崢說，過去科學家以鋁片阻隔太空射線對信號的干擾，後來發現PI具有更佳效果，也是AI伺服器液冷散熱水模組的重要輔助材料。PI因高技術門檻，限制了行業家數，美國杜邦、日本鍾淵、韓國PIAM是檯面上少數國外大廠，達勝與達邁是台灣「唯二」2家PI廠商。
達勝憑藉研發實力及彈性生產，拓展PI新應用，數量小但創造高附加價值。20年前開發厚膜PI一次生成工法，較多層薄膜PI堆疊貼合減少能耗及中間材料，縮短製程時間。其黑色PI不用油墨染黑，成為節能減碳的環保材料。業界積極發展無氟PI，孫德崢個人在35年前就領先投入研發。
前2年總體市場不佳，各PI大廠都歷經上沖下洗的激烈震盪。達勝112年營收大跌五成，113年從低谷反彈五成，孫德崢希望114年回到111年的水準並且獲利。過去許多新應用開發案都是客戶主動上門，透過彼此合作，創造雙贏，達勝拜PI新應用增加之賜，及手握PI燒結成人工石墨的優勢，未來5年展望樂觀，也更具市場影響力。
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