第九屆成大成材產業論壇 十年磨一劍 先進封裝力挺AI 圓滿成功

由國立成功大學材料系暨成大材料系友會於(8)日主辦「第九屆成材產業論壇」在成大總圖國際會議廳隆重登場。以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題，探討當前因AI聚焦先進封裝技術的創新應用及引領發展。

該活動，包含主會場200名半導體供應鏈業者及先進封裝業界領袖專家、創業家、產業資深媒體、學術界先進、金融業者等傑出領袖與菁英，及第二現場與線上直播參與者，吸引近400位人士參加，共同探討、共享先進封裝技術創新觀點與新思維。

本屆成材產業論壇試圖從關鍵製程出發，引領設備創新對話，深入探討先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片發展中扮演的重要角色與未來趨勢。

成大材料系主任劉浩志表示，「成材產業論壇」已成為台灣材料產業界的重大年度盛事。每年都有賴眾多系友會及幹部的共同推動，並感謝校友邀請業界領袖前來分享，提供師生寶貴的交流機會，讓師生能有機會深入了解材料及相關製程、設備，有利於同學們將來進入產業後，發揮所長。今年的論壇內容非常精彩，緊扣產業現況與未來發展，深信大家會有相當豐富的收穫。

成大材料系友會會長暨智勝科技總經理楊偉文說，半導體製造的每一個環節都離不開材料的應用，設備的研發設計亦為精確駕馭材料而生。成大材料系作為台灣重要材料人才養成地，系友會每年所推出的「成材產業論壇」已是台灣材料產業界重大的年度論壇之一，今年成材產業論壇試圖從關鍵製程出發，引領設備創新對話，深入探討先進封裝技術在人工智慧（AI）晶片發展中扮演的重要角色與未來趨勢，期望將先進封裝的相關龍頭廠商最新發展與創新思維帶給產學各界，並促進交流與合作。

成大研發長劉全璞說，縮短學用落差，建構產學合作，跨領域、跨學院合作，響應校長沈孟儒期望將成大打造成世界一流大學，要對國家社會、對經濟有所貢獻，成為最有影響力的大學，這需要與真實世界緊密連結。此次藉由論壇分享的與會嘉賓是台灣護國神山及神山群，代表著台灣最重要的趨勢，也是全世界最重要的趨勢。

成大全球校友會總會理事長陳其宏強調，並對成材論壇活動表示高度讚許。

本屆論壇邀請 5 位業界重量級的專家進行分享。台灣積體電路處長侯上勇，以「人工智慧世代的小晶片整合技術」為題，探討 AI 應用快速擴展下，半導體產業面臨的機遇與挑戰。

侯上勇表示，為滿足 AI 晶片出貨及晶片效能提升的需要，晶圓代工龍頭廠商正積極推進先進製程和封裝技術的發展，在GPU 技術快速迭代演進下，台積電獨家發展多年的 CoWoS 封裝技術成為解方。此外，他也分享台積電在製程微縮方面的持續挑戰。他強調，「我們正處於變革時代，只有透過創新與合作，才能掌握 AI 浪潮帶來的機會。」

萬潤科技公司營運長蔣正彥則以「晶片解熱─材料與機械巧妙結合」為主題，分享萬潤科技在先進封裝製程上扮演的角色。弘塑科技執行長石本立分享「先進半導體國產設備的機會及挑戰」，說明如何領導公司跨入製程耗材與自動化設備等多項領域，整合集團資源專注於半導體領域製造與應用。

均華精密總經理石敦智以「半導體先進封裝之精密取技術應用」，說明公司在先進封裝的精密取放技術。印能科技董事長洪誌宏以自身經驗分享「工程師的創業選擇「解題」，這是門可以與眾不同的生意」，說明工程師的創業選擇及堅持的 3 個理念，不做市場上已量產的產品、每一產品都至少代表一個製程問題的解決方案及產品的價值要能為工程人員帶來幸福作為產品開發。

最後，座談會由美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸主持，與會現場討論熱絡。他總結本次論壇核心觀點，並呼籲業內應加強交流與合作，共同迎接 AI 技術演進帶來的機遇與挑戰。未來的創新不僅需要技術的進步，更需要思維方式的變革。先進封裝技術能大幅提升AI 晶片效能，引領科技未來，並推動整個產業的轉型升級。