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旭禾精密擁有光電產業專業自動化整合經驗，轉型投入研發半導體設備，協助客戶工廠開發智能系統建置，日前參加2024年國際半導體展，展示其在封測廠實績的全自動7吋與13吋Tape&Reel捲帶內盒包裝機、Foup包裝機、以及Tray包裝機、MIT EFEM晶圓傳送設備、VSP瞬間壓降保護裝置等新型半導體設備與技術，吸引國內外眾多專業人士關注。
旭禾展出的設備展現在自動化、智能化領域的技術創新，盧榮彬指出，這些產品不僅運用公司強大的自主研發能力，並結合長期與客戶研發團隊合作的開發經驗，為客戶提供一系列高效且具成本效益的解決方案。
旭禾專注於技術自製化，並致力打造完整的本土供應鏈，這讓該公司在全球供應鏈重組的情況下，能夠維持產品的穩定性與競爭力。盧榮彬強調，旭禾的核心強項在於自主開發，讓公司能靈活應對外部挑戰，並進一步強化台灣在半導體產業的重要角色。
盧榮彬表示，台灣的半導體供應鏈擁有強大優勢，具有完整且先進的製造與封裝技術，持續為全球市場提供穩定的供應和服務。旭禾將持續投入研發，尤其是在高端製程設備方面，確保該公司的設備能滿足產業界對技術升級的需求，近年來已陸續協助客戶將傳統人工產線升級成獨家開發的全自動智能包裝生產線，未來將持續在高端包裝設備領域擴大市場影響力。
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