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永光化學持續與工研院合作推動先進封裝技術，助攻半導體供應鏈自主化。國際半導體展（SEMICON Taiwan）現場，經濟部技術司主題館上，由工研院發表的「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」及「應用於玻璃IC載板的低翹曲多層高解析RDL」，全數使用永光化學的光阻劑。
據了解，當工研院攜手面板大廠投入研發「扇出型面板級封裝技術（FOPLP）」時，全面「海選」試用國內外多家化學公司的光阻劑，驚喜發現國內就有一家上市公司永光化學，光阻產品選項多元而且有實績，又能夠配合少量客製的需求，體驗結果，品質比預期更佳，媲美日系產品。
延續去年國際半導體展上展示的面板級封裝技術，今年工研院打出「應用於面板級中介層的多晶片封裝電性補正技術」及「應用於玻璃IC載板的低翹曲多層高解析RDL」，可以CoWoS結構應用於面板級封裝；由於AI應用帶動高速運算需求，IC晶片愈做愈大，12吋晶圓似乎不夠用，如果由面積更大的矩形載板中介承載，可以提高產量。
上述兩項新技術匯集國內多家廠商的能量，除了永光化學還有山太士（AMC）、台灣太陽油墨、晶彩科技及志聖。對此，永光化學電化事業處副總孫哲仁表示，他年中上任之後的一大願景，就是推廣半導體材料國家隊概念。他指出，面對歐洲及美國出現半導體產業區域化現象，台灣半導體供鏈鏈不必等政府點將，特別是以晶圓龍頭為首的上游同業，其實可以先串聯，團結合作，共同鞏固「護國神山」。
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