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中勤實業股份有限公司（CKplas）繼成功入主南科高雄園區後，於今（6）日在林口工四工業區隆重舉行「中勤大力士計劃智能廠新建工程開工動土典禮｣，董事長江枝茂親自主持祭典與動土儀式，桃園市經濟發展局主任秘書簡偉崙、毛軒揚建築師事務所建築師毛軒揚、晨禎營造股份有限公司總經理王水樹等各界嘉賓及中勤公司各級幹部與員工，亦共同參與此次典禮。中勤實業為半導體供應鏈持續擴大投資，目前的總資產支出已突破近30億元。
董事長江枝茂於致詞中表示，中勤實業是半導體龍頭大廠供應商之一，所提供的產品及服務跨足半導體供應鏈上、中、下游，此次擴建產能，除因應未來大尺寸面板級封裝FOPLP、CoWoS封裝製程外，預計挹注30%營收投入工程與研發，發展航太、半導體、生物科技、潔淨能源等四大產業，更大幅比例聚焦於發展航太工業應用材料碳纖維等複合材質，未來，終端客戶包含商用無人機、低軌衛星等產業。
此次新建廠房的設計理念，強調環保與智慧製造，符合中勤實業推動綠色經濟及創新技術的長遠目標。廠房將配備先進的生產設備及自動化系統，預計投產後將可擴大供應先進封裝CoWoS及FOPLP面板級扇出型封裝等製程所使用的傳輸載具。
董事長江枝茂並強調，中勤實業在36年前以塑膠射出代工起家，從消費性產品外殼與音箱、機電模組，塑膠生產、零組件組裝製造，20年前開始從代工轉型自有設計與品牌，代工業的命運，往往操縱在客戶手中，深知唯有專注研發，才能奪回發球權。
企業總部與研發中心都在桃園，於桃園智能新廠成立「中勤高分子材料科學實驗室」，目標獲認可的第三方公正實驗室，對半導體產業發展戰略上有重大意義；除此之外，該公司未來將繼續秉持對社會及環境的責任，致力於推動可持續發展的綠色工業。同時，創造超過40億元的營業收入，提供上千個工作機會，希望持續深耕桃園與當地政府及社區合作，創造雙贏的局面。
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