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日本歐姆龍株式會社(OMRON Corporation)首次來台參加台灣國際半導體展,展示該集團最新研發的CT型X射線檢查設備,透過高速3D自動檢測技術,以及專屬AI影像處理功能,能進行亞微米級檢測,確保CPU、GPU、通訊晶片等先進封裝的精準度和可靠性,形塑半導體檢測新標準。
歐姆龍檢測系統事業部總經理渋谷和久表示,多數人知道歐姆龍生產血壓計,全球市占率高達50%,但鮮少人知道歐姆龍在工廠自動化領域也擁有許多先進技術,在日本市場占有率達40%。此次來台參展,主要訴求讓歐姆自動化事業的檢查事業部,在台灣半導體業界提升知名度,將「OMRON」與「半導體設備商」畫上等號。
此次發表的CT型X射線檢查設備有3款型號,其中VT-X950是首款專為小晶片先進封裝製程設計,支援無塵室環境,並能根據生產需求調整檢測設置,實現流程自動化,並減少人力需求。該設備利用CT-Xray透視掃描、3D影像高速成像技術,讓半導體覆晶封裝及時監測出難以被傳統視覺檢測所看見的缺陷,如錫球凸塊、微凸點中的氣泡等;另VT-X850適用於IGBT模組和逆變器模組,VT-X750則適用生成式AI、5G/6G通信和車載控制器的安裝板等產品。
展會第二天,大會安排渋谷和久於「策略材料高峰論壇」專題演講,介紹如何使用高速及高精度CT型X射線自動檢查技術,對半導體晶片接合部進行非破壞性檢查,實現量產優化。
OMRON集團創立於1933年,總部位於日本京都,員工人數約2.8萬人,集團由工業自動化、健康醫療、器件與模組解決方案、社會系統等四大事業部門所組成,近年來積極展開「數據解決方案」新事業群,其中工廠自動化控制設備占公司總銷售額48%,在日本擁有40%市占率,在全球130多個國家提供產品和服務。
展望未來,OMRON將致力於解決三大社會議題,包括實現碳中和、數位化社會及延長健康壽命,作為集團中長期發展願景。
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