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隨著人工智能（AI）應用的迅速擴展，對半導體的需求呈現爆炸性增長。2024年全年，由於AI的帶動，高階手機、AI PC及相關硬體需求大幅成長，進而推動IC製造在AI、HPC先進製程上的產能提升。封測業者因此提高資本支出，強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足邊緣AI的終端應用。
根據產業分析，人工智慧相關應用將為2024年全球半導體銷售額貢獻約10%的成長。人工智慧需要大量計算資源來訓練模型和進行推理，將推升對高效能計算晶片的需求，包括圖形處理器（GPU）、應用專用集成電路（ASIC）、及人工智慧專用晶片，與相關的儲存需求等。在邊緣運算應用方面，對即時性和低延遲有較高要求，晶片性能必須足夠，這使得相關的半導體需求正在大幅提升；需求激增使得半導體產業面臨前所未有的產量壓力，同時也推動先進封裝技術的需求。封裝過程中所使用的零組件必須具備低發塵特性，以確保產品的高質量和可靠性。
作為動態電纜和保護拖鏈的專家，德商易格斯（igus）針對無塵室環境提供可開啟且可擴增的專用拖鏈和電纜解決方案，這些解決方案不僅能替代傳統的PTFE技術，還經過實驗室實證並獲得ISO Class 1認證。易格斯的產品在實際應用中展現出優異的性能，能夠滿足半導體產業對無塵室環境的嚴苛要求。
此外，除無塵室，電子和半導體生產需要能夠靜電消散的機器零組件。即使是靜電荷產生的微小電流也容易破壞產品。igus在其無塵室拖鏈中增加ESD版本。新品黑色e-skin浪管由靜電消散材料製成，為客戶的無塵室提供更多樣的解決方案。
德商igus將於近期舉辦「無塵室產業研討會」，屆時，易格斯無塵室產品負責人Peter Mattonet將分享其在無塵室領域的豐富經驗，並介紹德國最新的研發成果。此次研討會旨在與業界專家共同探討無塵室產業的未來趨勢，幫助設備廠商降低成本、提升技術與效率。
台中場研討會於7月24日（三），下午2點至4點30分於台中福華大飯店 5F CR500會議室；報名連結：點擊此處。
桃園場研討會7月25日（四），下午2點至4點30分地點：桃園和逸飯店珍珠廳；報名連結：點擊此處。
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