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欣銓竹科龍潭廠動土 迎接半導體持續創新與蓬勃發展

本文共1185字

經濟日報 曹松清

欣銓科技公司(3264) 今(30)日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,由董事長盧志遠主持,並邀請新竹學園區管理局局長王永壯指導。

科學園區管理局局長王永壯(右五)、欣銓董事長盧志遠(左五)、欣銓副董事長兼總經理...
科學園區管理局局長王永壯(右五)、欣銓董事長盧志遠(左五)、欣銓副董事長兼總經理張志明(左四)等參加動土典禮 科學園區管理局/提供

欣銓科技的竹科龍潭廠計畫,在位於新竹科學園區龍潭園區內,約2,800坪的基地上,以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層的廠房,及一座7層的辦公樓,建廠工程投入金額約新台幣22億元,預計於2024年底前完成,並開始裝機投入生產,預計未來至產能滿載,將可新增約700多個優質的工作機會,新增設備投資約新台幣200億元。

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欣銓科技將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測(CIS)先進封裝生態聚落,以及自主開發的CIS測試技術,與在車用電子(Automotive Electronics)、資安控制(Security)、高效能運算(HPC)、智慧物聯網(AIoT)、電源管理(Power Management)與微控制器(MCU)等高品質規格測試技術與營運實力,共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓科技自1999年創立迄今投資營運共有12座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房,新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房,及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。欣銓科技已成為國際重量級半導體領導廠商,包括整合元件製造業者(IDM)、IC設計業者(Fabless)、及晶圓代工業者(Foundry) 的重要事業夥伴,擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心,及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造,及射頻元件專業測試,以因應智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、車用電子、及第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展,並完備服務的廣度與深度。

欣銓動土儀式。 科學園區管理局/提供
欣銓動土儀式。 科學園區管理局/提供

欣銓科技甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產,為因應國際級客戶持續的創新與成長、以及國際供應鏈的布局發展,旋即於2022年開始,規劃在國內的新竹科學園區及海外的新加坡,分別興建新的測試廠房,以迎接因需求帶動的半導體產業的蓬勃發展趨勢。

盧志遠表示,「欣銓科技22年來,以技術、品質、成本、服務,及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效,幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定。欣銓科技是在這個厚實的基礎上,才能掌握趨勢脈動、持續地在國內及海外積極投資布局,伴隨客戶追求獲利性的成長。我們今後仍將持續努力提升競爭利基,在半導體產業發展的應用創新趨勢上,營造成長的優勢。」

王永壯表示,「近年來受到COVID-19疫情影響,全球產業版圖產生劇烈變動,在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下,新竹科學園區憑藉ICT技術優勢,去(110)年營業額達到了1.58兆元,比前一年度成長了27%。展望未來,車用、5G、網通等市場需求仍然強勁,欣銓科技進駐龍潭園區擴大投資興建新廠,可滿足市場的龐大需求,進一步壯大我國半導體產業鏈。

新竹科學園區管理局局長王永壯致詞。 科學園區管理局/提供
新竹科學園區管理局局長王永壯致詞。 科學園區管理局/提供

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