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芯鼎參與車用晶片指南發布 遞件申請科技事業上市

本文共723字

經濟日報 楊連基

芯鼎科技(6695)(6695)歷經半年積極參與Auto IC Master車用晶片指南資料庫的建構與討論,並推動資料的收集與整合。芯鼎科技董事長羅森洲與總經理許英偉日前於6月29日連袂出席SEMI Auto IC Master車用晶片指南發布記者會,見證最新的工作成果,更進一步支持台灣IC晶片設計產業積極進入車用電子領域。

會中,羅森洲董事長及許英偉總經理並與政府代表的經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、Auto IC Master倡議發起人聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、國際半導體產業協會SEMI台灣區總裁曹世綸、Auto IC Master業界成員代表及所有贊助企業群,共同參與揭幕合影。

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芯鼎科技並於6月30日向證交所送件申請上市掛牌。該公司於5月11日取得臺灣證券交易所來函確認,取得經濟部工業局出具「係屬科技事業且具市場性」意見書。因此,得以科技類股方式送件申請上市審查。

芯鼎科技表示,根據第一季的財務報告,今年第一季營收新台幣2億6,200萬元,比去年同期的2億1,900萬元,年增率19.5%,這也是該公司成立以來,第一季的歷史新高;獲利新台幣1,300萬元,比去年同期淨損1,200萬元,年增率達202%。顯示在市場供應鏈長短料缺貨情況下,仍具有一定的成長動能。

芯鼎科技為領先的智慧影像處理晶片廠商,產品主要應用市場為行車安全、居家安防、消費性影像應用以及智慧物聯網領域等,自成立以來一直持續不斷的精進技術研究,開發高智能、高可靠度、重隱私、低延遲、畫質優的影像處理系統晶片,更致力於提供邊緣運算方案,在新能源汽車及移動工具電動化的趨勢下提供多重感測器融合電腦視覺技術與先進駕駛輔助系統(ADAS)的方案。

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