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半導體前瞻技術系列研討會 13日線上開講

三建資訊開辦的培訓班,為國內半導體產業儲訓充裕人才。 三建資訊/提供
三建資訊開辦的培訓班,為國內半導體產業儲訓充裕人才。 三建資訊/提供

本文共671字

經濟日報 孫震宇

由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦、資策會執行、三建資訊協辦的半導體前瞻技術系列研討會,13日下午13時30分舉辦「感光性聚醯亞胺及IC實裝應用」研討會,日本TORAY株式會社研究本部理事富川真佐夫以日文演說,現場即時口譯及中譯版本講義。

此次研討會演講將解說作為電子材料與耐熱性複合材料,發揮重大功能的聚醯亞胺(PI),針對其合成法、製作法及物性進行說明。此外將闡述各種物性控制的分子・材料設計重點。並將介紹薄膜・成形材料・複合材料的用途開發或低誘電率、低熱膨脹、透明性機能開發為目標之材料設計。

推薦

研討會有三大主題,議題涵蓋聚醯亞胺的概要、聚醯亞胺的機能化與分子設計、聚醯亞胺的應用三大主題,議題大綱包括:聚醯亞胺的特性、透明、低屈折率聚醯亞胺、低介電聚醯亞胺、感光性聚醯亞胺、LCD配向膜聚醯亞胺、半導體用材料、半導體封裝用途材料、感光性材料、介質光波導、LCD配向膜、分離膜、低介電材料、增層基板、FPC軟性電路板。

研討會報名費每位500元,報名電話(02)2536-4647#10張小姐。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫係依據行政院科議會報辦公室Top Down Å 世代半導體會議,以及後續「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」政策下進行推動,在半導體產業人才發展上,透過公部門與私部門共同協力,促進台灣頂尖院校的資源投入與產業指標企業的參與,建構長期性產、官、學人才共育合作機制與人才發展體系,擴大國際高階人才的來源。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫詳細內容可上網查詢https://www.iacp.org.tw

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