• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

歷時三年,經濟日報突破百萬會員。感恩時刻,獻上「三重好禮」回饋!

邀請您前往活動會場,有機會獲得iPhone14、咖啡機、AirPods等多項好禮!


不再通知
明天提醒

半導體前瞻技術系列研討會12日線上開講

「公私(產學)共育國內外高階人才計畫」,精進前瞻技術人才的質與量,建構中長期高階人才發展藍圖。 計畫單位/提供
「公私(產學)共育國內外高階人才計畫」,精進前瞻技術人才的質與量,建構中長期高階人才發展藍圖。 計畫單位/提供

本文共684字

經濟日報 孫震宇

由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦,資策會執行、三建資訊協辦的半導體前瞻技術系列研討會,12日上午10時以線上視訊方式開講,研討會以高頻LCP表面改質—無須微影製程之電路形成為主題,將闡述應用於LCP的UV表面改質,及改質表面電鍍技術與因應高頻需求的適合電路形成,再說明利用異方性電鍍可無須微影製程之電路形成技術。

研討會有因應高頻之印刷電路板、表面改質與電路形成兩大主題,研討會大綱涵蓋:高度資訊化社會下的電子機器、邁向IoT, Beyond 5G(6G)、因應高頻的必要性、現階段印刷電路板應克服之課題、因應高頻的電路板材料、形成低損耗導體、使用LCP平滑面之UV改質方式,以形成電路(有Video)與評估方法、無須微影製程之異方性無電解電鍍的電路形成技術、以LCP樹脂形成3D成形體之電路、使用替代鈀觸媒之銅觸媒,進行無電解電鍍。

推薦

日本關東學院大學總合研究機構副所長渡邊充廣,全程以日文演說,現場即時口譯及中譯版本講義。研討會報名費1,000元,兩位參加一人免費,報名電話(02)2536-4647#10張小姐。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫,是依據行政院科議會報辦公室Top Down Å 世代半導體會議,以及後續「Å世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」政策下進行推動,在半導體產業人才發展上,透過公部門與私部門共同協力,促進台灣頂尖院校的資源投入與產業指標企業的參與,建構長期性產、官、學人才共育合作機制與人才發展體系,擴大國際高階人才的來源。

公私(產學)共育國內外高階人才計畫詳細內容,可上網查詢https://www.iacp.org.tw

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
霈方國際(6574)佈局虛實整合 以永續企業精神打造全方位美力事業
下一篇
IEAT與加拿大亞伯達省「愛德蒙頓聯盟」簽訂合作備忘錄

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!