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精浚大溪新廠動土 產能增3倍

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精浚科技啟建大溪新廠暨舉行動土,桃園市長鄭文燦(左三起)、精浚科技董事長廖國富、總經理吳文濱等執鏟完成動土儀式。曹松清/攝影

本文共547字

經濟日報 曹松清

精浚科技公司因應未來的高成長,日前啟建大溪新廠暨舉行動土典禮。大溪新廠預計於2023年第1、2季啟用、兩廠合一,預估屆時出貨量體較現有一 、二廠總和更增3倍。

精浚科技董事長廖國富表示,在走過人心惶惶的三級警戒後,於降至二級期間的911舉行動土別具意義;無視去年以來的疫情影響,工業4.0的趨勢仍全球延燒,仰賴大量人力的製造業遭遇阻礙,使無人工廠的概念備受關注。

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精浚科技位於大溪的新廠總面積達6,500多坪,是標準的智慧製造工廠,所有產品都要經過數位量表全檢驗證,並將所有生產及量測的數據透由智能化系統收集紀錄,以利產品品質追溯及生產進度追蹤,由現場機聯網及MES、WMS、SCM、ERP等系統的導入與整合實現產線全面無紙化。

精浚科技於2012年鎖定高端客戶為目標,奠定「高端、利基、長尾」的發展策略,快速打入Global Key Account的國際供應鏈,2018年營業額就超標逾台幣10億元。除了傳動元件及生醫科技是營收兩大引擎,精浚亦掌握到奈米等級的致動技術,長期協助固定客戶供應專門的檢測設備給半導體龍頭廠,更超前部署針對先進半導體封裝技術開發鐳射輔助封裝設備,以繼續勝任國內半導體產業護國神山群的幕後推手。

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