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陸半導體產業熱 去年規模增20%

2019-04-16 03:54經濟日報 記者 林茂仁

2018年中國半導體產業規模年增20%。 本報系資料庫
2018年中國半導體產業規模年增20%。 本報系資料庫
大陸工信部數據顯示,2018年中國半導體產業規模達人民幣6,532億元,年增率高達20%。

中國大陸自2000年開始,在市場需求持續增加以及一系列政策扶持措施的雙重驅動下,半導體產業出現快速發展,產業規模持續擴大,在全球半導體產業影響力逐年擴大。

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半導體產業主要分為IC設計、IC製造及IC封測三領域,大陸IC設計產業占半導體產業的比重逐步增加,2016年中國IC設計產業銷售規模首次超過IC封測,成為中國半導體第一大產業。

經濟日報/提供
經濟日報/提供

大陸知名的IC設計公司有華為海思、紫光、豪威科技;中芯國際、華虹為代表的IC製造業在全球市場上躋身前十大代工廠;長電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國企業在全球封裝市占率達到25%。

2018年中國半導體IC設計業銷售金額人民幣2,519.3億元,占整體半導體比重從2012年的35%增到38%;IC製造業銷售金額人民幣1,818.2億元,占比從23%增加到28%;IC封測業銷售金額人民幣2,193.9億元,占比從2012年的42%降低到34%,結構更加趨於優化。

中國半導體產業規模複合增長率是全球的近三倍,2018年全球半導體市場規模4,779.4億美元,2012年到2018年的複合增長率7.3%;反觀中國大陸2018年半導體2012年到2018年的複合增長率高達20.3%。

工信部電子信息司半導體處處長任愛光分析,中國半導體設計業產業規模不斷壯大,先進設計水平達到7奈米,但仍以中低端產品為主;半導體製造業中,記憶體技術有新突破,14奈米邏輯晶片即將量產,但與國外仍有兩代差距;封裝測試業是與國際差距最小的環節,高端封裝業務占比約30%,但產業集中度需進一步提高。

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