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PCB龍頭臻鼎-KY（4958）積極拓展載板布局，昨（3）日代子公司禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司公告 ，董事會通過投資建設先進封裝載板基地廠，總金額不低於人民幣120億元（約新台幣565.7億元）。
臻鼎公告提到，為滿足禮鼎經營發展所需，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，作為生產經營用地。
臻鼎指出，上述投資總金額預計不低於人民幣120億元，但最終投資總額以實際投資為準；其中，擬摘牌取得地塊之土地出讓金預計不超過人民幣2億元。
臻鼎公告指出，相關投資案預計下半年起依項目進度分期投入，資金來源以自有資金及或自籌資金支應，藉此配合營運需求，拓展先進封裝載板業務。
臻鼎說明，相關投資部分項目尚需取得相關政府主管機關核准或備案，並依法辦理國有建設用地使用權出讓相關手續。
臻鼎集團搭上AI推升的PCB需求熱潮，積極擴產搶商機。臻鼎規劃，今年集團資本支出將超過800億，創新高。
臻鼎高度看好AI趨勢向上，董事長沈慶芳先前曾指出，AI帶來第四次工業革命，產業從自動化走向智慧化。
對PCB而言，這波改變不只是用量增加，產品難度與技術門檻同步提高。
臻鼎認為，過去伺服器約三至五年更新一次，如今幾乎每年升級。每次換代都會推高PCB規格，並帶動銅箔基板、高階銅箔、玻璃布及乾膜等上游材料一起升級。
臻鼎強調，正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時，即時提供所需產能。
臻鼎透露，不僅今年資本支出將逾800億元，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC 及高階軟板等高成長、高附加價值領域。
臻鼎目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規畫中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026年至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。
臻鼎並參加正在台北舉辦的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品，以及最高34層AI伺服器高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。
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