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專注於 AI 軟體與 ASIC 設計服務的擷發科技（7796）在一場城市論壇中正式宣示深耕大南方的戰略布局。擷發科技董事長楊健盟表示，隨著南台灣半導體S廊帶與 AIoT 創新聚落成形，擷發奠基於深厚的 ASIC 晶片設計量能，已全面升級為提供 AI 軟硬整合的系統級解決方案提供商。未來將以南台灣作為前瞻技術的核心驗證場域，擔任在地產業的「技術合夥人」，並將在地淬鍊出的 AI 應用轉化為標準化商模，挹注公司下一波營運成長新引擎。
楊健盟指出，擷發科技的核心優勢在於極高的「跨平台相容性」與打破軟硬體綁定的彈性底層架構，能無縫支援 NVIDIA、Intel、Arm、Axelera AI 等全球市場主流晶片架構。這種不被特定硬體框架侷限的底層設計，能突破傳統高度客製化專案的限制，轉向「高彈性、高複製性」的全新商業模式，大幅降低客戶導入門檻、快速擴大市場滲透率。在收費機制上，擷發未來將逐步擴大軟體授權與 AIaaS 訂閱制等模組化軟硬整合方案，這將有效提升公司的經常性收入比重與整體毛利率水平，建構具備長尾效益的獲利護城河。
在落地應用上，擷發科技正積極將 AIVO 視覺平台推廣至關鍵基礎建設與高動態重型作業場域。面對南部大型物流樞紐與半導體高科技廠房常見的複雜作業環境，AIVO 平台的彈性架構具備極佳的環境適應力，能有效處理前端感測設備的異質性，並克服嚴苛光影變化的干擾。未來透過邊緣運算節點的階段性部署，系統可望跳脫傳統影像比對的限制，在複雜背景下進行「多目標精準特徵提取與分類」，協助業主建構防患未然的主動式工安預警機制。
楊健盟表示，擷發科技已成功將龐大的 AI 模型輕量化，實現邊緣端運算效能與極低功耗的完美平衡。在面對複雜系統落地時，擷發科技更深度發揮集團綜效，攜手集團公司 Arculus EDA Taiwan ，結合其在底層 ASIC 設計與 EDA 驗證工具的深厚專業，為客戶打造從晶片到系統的一站式服務。
楊健盟強調，擷發科技將透過在高雄的深耕實證，打磨出具備高度商業利基的標準化AI 模組，未來將帶著這些成熟的「高雄經驗」與創新商模，強勢輸出至全球市場，為公司長期的營運成長挹注源源不絕的動能。隨著相關實境驗證專案的陸續推進，邊緣 AI 平台與解決方案預計將於 2026 年下半年起逐步展現實質效益，並預期在未來 2 至 3 年內，成為推升公司營收佔比與獲利成長的關鍵動能。
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