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經濟日報 記者李珣瑛／新竹即時報導
面對 AI 算力需求擴張與先進封裝加速發展，半導體設備正成為台灣產業鏈下個值得深耕的關鍵戰略節點。
工研院將於7月30日舉辦「AI算力躍升 × 先進封裝：台灣半導體設備產業的新局與機遇研討會」，邀請專家共同就半導體先進封裝高深寬比金屬化製程、X-ray非破壞性影像檢測技術現況與挑戰、異質整合與矽光子帶動的設備需求，以及台灣設備產業下一個十年的長期策略布局，進行深度分析與前瞻洞察分享，協助產業界掌握AI算力時代的設備商機。（工研院廣告）
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