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神雲科技今日重磅登場 2026 世界人工智能大會（WAIC），作為全球高效與節能伺服器解決方案的領導者，同時也是神達控股（3706）的子公司，神雲科技以「實戰液冷，馭算AI綠能未來」為核心主題，於H2-C1327展位展出超高密度液冷機櫃解決方案。
面對企業從生成式AI向代理式AI（Agentic AI）的跨越發展，神雲科技推出四款涵蓋氣冷、液冷、高效能運算與高密度儲存的機櫃強力坐鎮，全方位展現軟硬體一體化的整櫃交付與生態系統整合實力，首先是集成了 12 台 G4826Z5 液冷 AI 伺服器的2U高密度AI液冷機櫃，整櫃標配高達 96 顆AMD Instinct™ MI355X GPU與雙AMD EPYC™ 處理器，GPU密度較一般標準48U機櫃提升50%。結合創新冷板設計與冷卻液分配裝置（CDU），該機櫃在垂直擴充極致算力的同時，能大幅降低機房風扇與空調的功耗，將電力使用效率（PUE）推向綠能標準。
再來是作為針對AI訓練和推論打造的G8825Z5機櫃，在硬體規格上搭載AMD Instinct™ MI350X GPU。單個標準機櫃可容納 4 台G8825Z5，集成了高達32顆MI350X GPU，提供高密超級算力輸出。而符合OCP ORv3標準的C2811Z5 液冷機櫃，則是針對高度標準化的網際網路雲端、大型公有雲以及HPC需求而設計。透過將電源、網路、散熱模組化與標準化，讓整櫃部署更加彈性、後期維運成本大幅降低，將綠色智算的環保理念深度嵌入標準化機房之中。
最後是TS70A-B8056 高密儲存機櫃，專為AI規模化奠定堅實基礎的戰略級產品。該方案結合了DDN Infinia智能 AI 資料平台（Intelligent AI Data Platform），透過軟硬體的高效協同，消除端到端AI資料傳輸瓶頸。極大化運算效能的同時，更加速模型推論、檢索增強生成（RAG）以及代理式AI等高負載工作的運轉。
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