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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導
台積電（2330）等帶頭衝刺先進封裝，研究機構預測，至2030年市場規模有望突破794億美元。
根據行業機構Yole Group數據顯示，2024 年全球先進封裝市場規模約460億美元，2024至2030年復合增速9.5%，至2030年市場規模有望突破794億美元。
就先進封裝，台積電 董事長暨總裁魏哲家昨日在法人說明會提及，先進封裝產能非常吃緊，台積電努力縮短需求與產能差距，台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術，讓客戶規劃有更大彈性，台積電也鼓勵更多廠商投入後段投資。
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