蔡司：先進封裝成半導體主戰場 未來攜手客戶打造下一代技術

AI浪潮正重新定義半導體產業發展方向。光學與半導體量測設備大廠蔡司（ZEISS）決策層接受亞洲媒體聯訪表示，AI並非短期熱潮，而是一場足以改變全球產業結構的「新工業革命」，未來數年仍將持續推動半導體市場成長，而AI晶片對小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）及異質整合需求快速增加，也讓先進封裝從過去的後段製程，躍升為決定晶片競爭力的核心技術。

由於台積電法說會才釋出樂觀展望，看好AI需求「非常強勁」，並上修資本支出，由原訂的520億美元到560億美元，上修至600億到640億美元，增幅近15%。

蔡司董事會成員兼執行長Frank Rohmund和技術長Thomas Stammler共同接受採訪時，也抱持相同看法。

Frank Rohmund表示，目前整體半導體市場趨勢依舊正向，AI已成為最重要的需求引擎。雖然沒有人能精準預測未來市場規模，但包括記憶體產業積極擴產、全球大廠持續增加資本支出，都反映AI需求仍持續快速成長。

Frank Rohmund認為，AI並不是一波短暫景氣循環，而是另一場工業革命，未來將全面改變人們工作方式、生活型態及各行各業，因此公司對半導體產業中長期發展仍維持高度樂觀看法。

談到AI帶動的技術變革，Thomas Stammler指出，先進封裝本身並不是新技術，但AI讓其戰略重要性大幅提升。由於AI晶片需要整合繪圖處理器（GPU）、HBM以及Chiplet等不同元件，使先進封裝成為提升系統效能不可或缺的關鍵技術，目前幾乎所有晶片製造商，都已將先進封裝列為最重要的技術發展方向之一。

Thomas Stammler也指出，目前先進封裝仍未形成全球一致標準，不同晶片廠皆發展各自技術平台，因此現階段產業仍是利用既有技術，確保先進封裝不會成為AI發展的瓶頸。

不過，隨著互連密度（Interconnect Density）持續提高，未來封裝技術門檻將快速提升，包括量測能力、製程控制、Overlay（疊對精度）以及奈米級尺寸控制，都將成為下一階段競爭關鍵。

Thomas Stammler認為，真正的競爭不只是提供一套設備，而是誰能協助客戶建立未來五年至十年的技術藍圖（Technology Roadmap），目前蔡司已緊密和客戶、設備商及相關生態系合作，共同開發下一代技術，將在CoPoS先進封裝及光學共同封裝（CPO）等領域，扮演要角。