聯電攜手 SILITH 完成首批矽光子量產晶圓 2027年推出自有12吋平台

聯電（2303）14日宣布，攜手矽光子業者SILITH於新加坡12吋晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵雙方合作正式由技術開發階段邁入大量生產，並將支援SILITH每秒1.6太位元（1.6T）光互連解決方案，搶攻AI與超大規模資料中心快速成長的高速傳輸需求。

此次合作結合SILITH的矽光子設計與架構，以及聯電的12吋晶圓製造、製程整合和絕緣層上覆矽（SOI）量產能力。雙方僅花費18個月，便完成矽光子平台由開發導入量產，平台目前已展現符合大量製造要求的良率與可靠度，並通過全球領先雲端基礎設施客戶認證，可進入大規模布建階段。

隨AI資料中心運算規模持續擴大，傳統電訊號互連逐漸面臨頻寬、功耗與傳輸距離限制，帶動可插拔光模組、共封裝光學（CPO）及光學I／O等技術需求升溫。聯電表示，其矽光子製程整合平台具備可擴展性，可提供客戶較具可預測性的成本、良率及量產時程，加速新一代AI資料中心光互連產品導入。

SILITH技術長Jason Zhang表示，AI正以前所未有的速度推升光學頻寬需求，使矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要技術。SILITH正打造涵蓋可插拔光模組、CPO及未來光學I／O的矽光子平台，透過聯電12吋大量生產能力，提升新一代AI網路所需的效能、擴展性及成本效益。

聯電資深副總經理洪圭鈞指出，此次量產成果展現聯電在矽光子等跨領域技術的製程整合能力，以及協助客戶擴大量產規模的實力。聯電新加坡廠除具備12吋晶圓製造能力，也是公司重要技術研發據點，有助雙方快速完成量產導入。

除完成首項矽光子客戶產品量產外，聯電預計於2027年正式推出自有12吋矽光子平台，開放更多客戶進行產品開發與量產導入，進一步擴大矽光子晶圓代工商機。

技術布局方面，延續SILITH每通道200G矽光子客製化製程商業化成果，雙方正共同開發下一代每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器（MZM）架構，在提升傳輸速度的同時，維持CMOS製程相容性、量產擴展性及成本優勢。

聯電也正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（TFLN）為基礎的光互連解決方案，鎖定未來更高頻寬需求。未來將結合聯電先進封裝技術，以矽光子及TFLN雙平台支援CPO、光學I／O等高度整合架構，擴大在下一代AI基礎建設市場的布局。