祥碩大舉擴編新竹團隊進軍 AI 伺服器戰場 高通 ASIC 已有第二案

高速傳輸IC晶片廠祥碩科技轉型朝AI Server及AIOT業務發展，總經理林哲偉股東會後就公司技術轉型分享佈局心法，他表示，去年併購Techpoint後，在新竹跟美國有高速DSP SerDes研發團隊，設定5年計畫（2026~2030年），朝營收10億美元邁進。

祥碩科技17日舉行股東常會，過去祥碩以PC業務為主，去年併購Techpoint公司後，宣布跨入車用及無人機領域，加上AI伺服器需求爆發，ASIC需求大增，祥碩過去也是AMD主要晶片設計開發合作伙伴，被視為ASIC業務一種類行，市場開始關注祥碩未來兩大動向：第一是車用業務進度，第二是成功打入高通合作第一個ASIC專案的後續。

在ASIC專案上，他解釋，祥碩已經打入高通的Windows on ARM專案，雖然Arm處理器筆電在Windows架構下仍有限制，但第一個案子已準備量產，營收會有貢獻但不會多，但已正洽談第二個案子；同時與AMD合作的2027年專案也持續推進中，對於外傳同業搶單，林哲偉不擔心，強調跟合作伙伴的進度持續，且已就2028年專案展開合作。

他強調，PC客戶尤其重視相容性，這也是高通為何選擇跟祥碩合作關鍵，而祥碩選擇高通，是看重其在IoT與IPC領域的長期佈局，可避免與現有客戶（AMD）產生市場衝突。

外界更關注祥碩在「非PC」業務發展，尤其是需求爆發的AI伺服器，對此，林哲偉坦言在投資上採多策略，首先是技術團隊強化，3月在新竹成立20~30人的團隊，專注開發基於DSP架構的高速SerDes（包括PCIe Gen 6、PAM4、USB V2等）技術，今年Computex展已發表80G PAM4產品，預計今年底到2027年初會Tape out 112G產品。

他也表示，今年28奈米的80-lane PCIe Packet Switch為解決散熱問題，將以12製程開發中高階版本。他解釋，由於PAM4訊號極度敏感，技術難度大幅提升，公司正從傳統類比的NRZ架構轉向DSP架構，外界認為，祥碩新品開發進度將是能否挑戰Broadcom與Marvell等大廠技術壁壘的關鍵。

而對於進軍AI伺服器何時業績展現？林哲偉坦言還需要一些時間，一方面是產品規格在傳輸速度面還要提升，需要投入更多人力研發，這需要時間，二方面既有核心本業也有專案在開發，同樣耗用人力。

但他也承諾將重組資源投入PCIe Gen 6及Retimer/Packet Switch的開發，不過他也提醒Switch業務並不如外界想像大，大廠都在積極整合，未來一台伺服器用量會下滑。另外團隊也開發Embedded USB，瞄準伺服器BMC的應用，期望爭取客戶驗證後，打入其供應鏈，另外自有工程師團隊也開放與客戶進行Die-to-Die及ASIC合作。

林哲偉也坦言「2026年營收再衝新高幾乎不可能」。原因是核心PC及主機板本業面臨缺貨漲價壓力他指出，主機板自第2季起營收表現不盡理想，主因是伺服器需求大增導致記憶體(DRAM)及CPU供需失衡與漲價，相比之下，筆電因成本與記憶體供應較好掌控，上半年表現尚可。

他表示預期記憶體要到2027年下半紓解，故PC相關業務受影響，今年下半相關營收將比去年同期衰退，拖壘全年業績表現，雖舊產品（SATA/USB Controller）因硬碟需求爆發，且市場幾乎無競爭者，相關業務今年逆勢大成長40～50%，獲利也不錯，不過因營收占比僅10%，對整體營收幫助有限。

不過，獲利部分，他樂觀認為受惠轉投資文曄效益顯著，今年總體獲利仍有機會優於去年。

林哲偉補充，Techpoint團隊也在未來一兩年從類比走向SerDes架構，目標五年業績目標翻倍。

祥碩本身也有2026至2030年的五年計畫，目標是將營收從2025年的4億美元營收推升至8億或10億美元，屆時他預估車載預期將貢獻15～20%的營收，同時積極佈局AI、Server與機器人市場。