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經濟日報 記者秦鈺翔／台北即時報導
據TrendForce最新報導，AMD近期大幅加快ELS（外部雷射源）採購步伐，針對高功率CW Laser晶片談判大規模採購協議。當前產能仍供不應求，聯亞（3081）、華星光（4979）等上游供應鏈正加速擴充產能，以應付日漸增長的市場需求。
據TrendForce預測，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）市場規模將從2025年約1億美元躍升至2030年逾390億美元，光通訊正成為AI基礎設施競爭的核心戰場。目前美國兩大巨頭Lumentum及Coherent的CW Laser產能排程都已到2028年，產能十分緊張。
TrendForce指出，隨著傳輸速率從單通道100G到200G，再到未來的400G，傳統銅線傳輸的限制將會越來越大，光通訊則是最佳解決方案，因此絕對是大勢所趨。而從部署路徑來看，短期內由於技術成熟度及成本考量，預計將會以NPO做為過渡，慢慢朝向CPO進發，不過無論路徑如何改變，雷射的需求持續擴大都是無庸置疑的，法人看好，聯亞及華星光都將受惠於此。
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