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集邦12日公布最新調查，2026年第1季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%，達479.5億美元，再創單季新高；其中，台積電（2330）市占率進一步升至72%，穩居全球第一。
集邦指出，第1季除AI、HPC及相關周邊訂單持續出貨，電視、PC及筆電供應鏈也提前生產、提高周邊IC庫存水位，促使晶圓代工廠陸續接獲客戶提前投片或追加訂單，抵銷智慧手機生產淡季影響。
台積電受惠AI伺服器GPU及xPU需求續強，Agentic AI與通用型伺服器也帶動伺服器CPU訂單增加，第1季晶圓代工營收季增6.3%，達近358.6億美元，市占率逆勢升至72%，持續拉大與其他業者的差距。
三星（Samsung）晶圓代工事業第1季雖接獲部分電視、PC及筆電供應鏈提前備貨訂單，但大致被智慧手機淡季效應抵銷，晶圓代工營收季減5.8%至32億美元，市占率降至6.5%，排名維持第二。
中芯國際第1季受惠電視、PC及筆電品牌與代工廠提前備貨，加上部分八吋晶圓客戶於2025年下半年洽談的代工漲價開始生效，晶圓出貨量與平均售價均較前季小幅增加，營收季增0.6%至25億美元，市占率維持5.1%，排名第三。
聯電（2303）同樣受惠消費電子供應鏈提前拉貨，陸續接獲八吋及十二吋周邊IC客戶加單，第1季產能利用率與晶圓出貨量雙雙季增；不過，因八吋晶圓出貨比重提高，平均售價下滑約5%，晶圓代工營收季減3.2%至19.3億美元，市占率3.9%，排名全球第四。
世界先進（5347）受惠PC、筆電及電視大尺寸顯示驅動IC急單，以及智慧手機、AI相關電源管理晶片訂單穩健，第1季晶圓出貨量與產能利用率均較前季提升；但因顯示驅動IC出貨增加拉低平均售價，晶圓代工營收季減2.1%至近4億美元，市占率0.8%，排名降至第九。
力積電（6770）則受記憶體漲價效應延續帶動，第1季記憶體與邏輯晶圓代工營收季增4.4%，達近3.9億美元，市占率0.8%，排名第十。
展望第2季，集邦預期，電視、PC及筆電供應鏈提前備貨效應將再延續約一季，智慧手機也陸續進入新機備貨周期。隨晶圓代工廠產能利用率回升，部分業者已向客戶表達下半年調漲代工價格的意向，帶動部分製程價格觸底反彈，也進一步刺激客戶提前備貨。
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