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經濟日報 記者陳昱翔／台北報導
甲骨文計劃透過發債和售股籌資450億美元至500億美元（約新台幣1.4兆元至1.55兆元），用以擴充算力，法人看好也將帶動新一波光通訊需求，聯鈞（3450）、環宇-KY（4991）等甲骨文光通訊供應鏈有望獲得更多訂單。
業界表示，甲骨文為讓客戶能有更佳的AI使用體驗，正積極升級資料中心網路規格，帶動光通訊高階產品需求增溫，以模組為例，已從原先100G、200G快速升級至400G、800G或1.6T等高速規格，相關協力廠也搭上規格升級商機。
據悉，甲骨文的AI算力中心已大量採用高速規格的光通訊模組，去年起開始積極導入800G光通訊方案，台廠中，聯鈞2024年起就成為甲骨文AOC（主動光纖）模組主力供應商，負責提供800G相關產品，今年有望放量出貨。
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