本文共353字
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
群創（3481）揮軍半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）傳來喜訊，董事長洪進揚也透露群創為何要以面板廠之姿，跨入FOPLP領域的原因。
他強調，群創投入FOPLP先進封裝，是看中面板廠原有的60%機台仍可以使用，加上面板前段製程跟先進封裝都需要光罩、曝光及顯影，不僅設備可沿用，工程師也比較容易切入，隨著晶片尺寸愈來愈大，面板級封裝可望躍居主流，群創有優勢，因此大力搶進。
洪進揚指出，隨著每一顆IC愈來愈大，從過往面積僅一片指甲般，到AI時代要整合GPU、CPU、高頻寬記憶體（HBM）等，足足放大六倍以上，既有12吋晶圓要把這麼多晶片放在一起封裝，會浪費很多空間，甚至浪費的空間會比實際運用的面積還大，一定需要四方形的載具才有利整合，玻璃便宜且方正，很適合作為大面積載體，這是群創全力發展FOPLP的原因。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言