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經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
群創（3481）持續精進扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，吸引國際整合元件大廠（IDM）目光，不惜主動出錢找群創簽訂委託設計合約 （NRE），據傳連SpaceX射頻（RF）天線晶片主力供應商意法半導體也上門。
意法半導體過去十年已出貨SpaceX逾50億顆射頻天線晶片，預估未來兩年內出貨規模有機會再翻倍，群創若能順利與意法半導體合作，將擴大進擊太空大商機。
對於發展FOPLP的策略，群創董事長洪進揚透露，群創以Chip first（先晶片）FOPLP成功量產並打入國際大廠開啟先機，但並不會就此滿足，也不會追求擴充更多Chip first產能，而是要朝更先進的RDL（重布線）與TGV（玻璃穿孔）等技術邁進。
至於外傳意法半導體主動花錢上門談與群創合作，洪進揚並未透露單一客戶名稱，僅表示，目前已經有很多IDM大廠有興趣，願意花錢和群創簽NRE共同開發FOPLP。
洪進揚強調，群創過往開發面板可以自己做，但在封裝領域，一定要和客戶一起開發，如此才能有最佳解決方案。
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