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明年 AI 半導體火紅 大摩二調這家指標廠 CoWoS 產能年增達八成

AI 供應鏈產業。 (路透)
AI 供應鏈產業。 (路透)

本文共941字

經濟日報 記者魏興中/即時報導

摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「AI 供應鏈產業」報告中預測,2026 年 AI 半導體將有非常強勁的成長,因而二度上調明年台積電 CoWoS 產能,最新預估值為每月12.5萬片,較今年底的7萬片大增79%。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻指出,根據最新的 CoWoS 預測顯示,2026 年 AI 半導體(AI GPU + AI ASIC)將出現非常強勁的成長態勢,主要來自包括輝達(Nvidia)、谷歌(Google)、聯發科、超微(AMD)等需求暢旺所帶動。

在 Nvidia 方面,大摩美國半導體分析師 Joe Moore 估計,Nvidia CoWoS-L 產能上調至70萬片,並將在 2026 年底前達成 5,000 億美元 AI GPU 營收指引。此外,Nvidia 為因應特許通訊公司(Spectrum) 的需求,增加每月 CoWoS-S 約5,000片的需求。

博通(Broadcom)方面,儘管由於Meta 的 ASIC 正進行部分設計調整,因此 CoWoS-L 訂單減少2萬片,但由於Google TPU 需求持續增加,其在台積電的 CoWoS-S 訂單從 15.5 萬片升至 20 萬片,因而仍推升 Broadcom 整體 CoWoS 訂單量由 21 萬片提升至 23 萬片。

聯發科也獲得台積電與非台積電供應鏈的更多支持,使其 CoWoS-S 訂單預估從 1 萬片提升至 2 萬片;AMD 因一般伺服器需求明年仍將保持強勁,因此預估 CoWoS-L 需求將增加約 1.5 萬片,並由日月光(3711)投控支援,總量達4萬片。

詹家鴻說,台積電明年新增的 CoWoS 產能,主要將分配給 Nvidia 與 Broadcom,並部分給聯發科。此外,詹家鴻發現,台積電正在擴建65奈米中介層產能每月2萬片,主要用於 CoWoS-S,推估最終客戶為 Google TPU。

據此,詹家鴻將台積電 2026 年的 CoWoS 產能預測,由前次預估的10萬片再上調至每月12.5萬片,因而持續看好相關台系 AI 供應鏈,個股包括台積電(2330)、聯發科(2454)、京元電(2449)、信驊(5274)、世芯-KY(3661)、創意(3443)等六檔,均給予「優於大盤」評級。

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