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台灣電路板國際展會將於22日至24日登場，展會規模與參展數創新高，且今年有臻鼎（4958）、欣興（3037）、廣達（2382）等業界七大巨頭與會，加上近期PCB股成為台股盤面大熱門，預料各指標公司高層對產業前景看法將受到高度關注。
目前已經將與會的產業七大巨頭，包括首度大陣仗參展的PCB龍頭廠臻鼎董座沈慶芳，而載板龍頭欣興董座曾子章將於開幕時發表專題演講，此外台灣電路板協會理事長暨燿華董座張元銘、廣達副總楊麒令、台光電董座董定宇、臻鼎科技集團營運長李定轉等將出席首日的論壇，另外，展會第二日高峰論壇將有SEMI全球董事會主席吳田玉現身。
依據主辦單位預告，今年全球電子產業正在加速跨界融合，從PCB、SMT、載板到高階封裝與半導體製程，規模再創歷史新高，逾670個國際品牌、1750個攤位，展覽同期亞洲最大構裝與電路板國際研討會。今年聚焦四大特別展示，包含AI與智慧製造應用、 熱管理與熱像應用、先進製程與高階封裝，邁向未來電子製造新紀元。
開幕典禮暨主題演講將由欣興董座曾子章發表「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」；同日下午領袖高峰會時，將有台灣電路板協會理事長暨燿華董座張元銘、廣達副總楊麒令、台光電董座董定宇、臻鼎科技集團營運長李定轉以及Prismark合夥人姜旭高等出席，展望2026年全球產業布局。
展會第二天的半導體與PCB異質整合高峰論壇，與談嘉賓包含清華大學張忠謀講座教授史欽泰 、SEMI 全球董事會主席吳田玉 、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富。當天「第20屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025）」開幕演講將聚焦先進封裝與PCB等。
此外，今年展會也搭上市場話題於展會第三天、24日舉辦Q布材料對電路板製造技術的影響研討會，由景碩研發主管主講，將有玻璃纖維業、玻璃布廠、電路板基材廠、鑽孔、機鑽、鑽針、除膠與化銅藥水、電路板廠、封裝組裝與系統等廠商交流。
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