打造價值網路 重構台灣半導體優勢

文／資策會MIC資深產業分析師 周明德

生成式AI驅動產業結構快速重組，全球半導體正從過去的垂直分工體系，邁向以平台協作與模組共創為核心的價值網路架構，在價值網路的競爭架構中，僅靠企業的研發能力與製造效率已不足以構成永續優勢，需要從全球供應鏈中的參與者，躍升為主導平台的關鍵角色。因此，從IC設計端主動出擊，積極串聯製造與終端應用，建構共創合作模式，將是台灣半導體在AI時代持續強化競爭優勢的重要行動方向。

生成式AI時代來臨，產業轉向價值共創

隨著生成式AI浪潮席捲全球，產業正面臨運作邏輯轉變。生成式AI不只是技術創新，更是重塑產業結構與商業價值模式的催化劑。相較於過去以產品為核心、強調單點效能與成本優化的產業邏輯，如今市場更看重的是系統整合能力與平台協同效益。從AI模型的訓練到推論執行，企業不再能僅靠單一技術或產品取勝，而是必須仰賴整體生態系統中各方的協同互補。企業的競爭力，將越來越取決於其在價值網路中的位置與貢獻。

在這樣的背景下，傳統以垂直分工為基礎的產業鏈模式，已難以應對生成式AI帶來的快速迭代與跨領域融合挑戰。產業邏輯正從「線性製造鏈」轉向「多向互動的價值網路」。企業之間的關係，也從單純的交易合作，演變為共同開發、共同定義規格，並協同進入市場以加速搶占商機。

舉例來說，NVIDIA在生成式AI時代透過主導GPU運算架構與CUDA軟體平台，成功建立起以自身平台為核心的AI價值網路。在其AI平台建構過程中，NVIDIA仍與台積電合作先進製程製造、與SK Hynix整合HBM記憶體，並與伺服器廠商共同設計機台及散熱模組，同時攜手AI應用業者共同打造商品化解決方案。展現出NVIDIA藉由平台主導權，將供應鏈各環節進行整合發展，實現最終價值最大化，展現出現代價值網路的整合與主導能力。

這樣的轉變，顯示在AI驅動的新產業架構中，真正具競爭力的企業，不僅需要擁有技術領先能力，更需具備串聯價值網路的整合能力與主導力，而能參與價值共創的企業，才有機會站上產業價值核心。因此，掌握關鍵模組、制定平台標準、或成為生態系的整合業者，將可成為未來產業中的價值中心；反之，仍採封閉研發、僅提供單項產品的企業，則可能被排除在主流合作網路之外。「價值共創」不再僅是口號，而是決定企業是否可以長期存活與主導市場的核心。

台灣半導體在價值網路的轉型挑戰與機會

隨著生成式AI驅動產業結構快速重組，全球半導體正從過去的垂直分工體系，邁向以平台協作與模組共創為核心的價值網路架構，在這一轉型中，異質整合技術扮演關鍵角色。以Chiplet技術為例，目前晶片朝系統化整合發展，常由多顆具備不同功能的小晶片構成，來自不同廠商的晶片設計可共同組成一個完整的模組架構。為確保系統效能與模組整合的成功，這些廠商必須在設計初期即參與規格制定與功能協調，合作關係從「各自優化」邁向「共構價值」。

然而，這樣的合作若僅停留在晶片層級仍不夠，若無終端系統產品廠商的早期參與，系統架構與功能規劃便難以對準實際應用需求，即便晶片功能強大，也可能無法順利商品化。當前生成式AI應用快速擴展，無論是資料中心、車用平台、工業控制系統，乃至AI PC等新興終端設備，皆需IC設計業者、製造封裝服務商與系統廠商在產品定義階段即共同參與，形塑從技術開發到市場落地的完整價值網路。如同NVIDIA、Tesla等企業，正是透過主導終端應用場景，反向推動晶片架構設計與供應鏈整合，成為新一代價值網路的核心企業。

面對這樣的產業轉變，儘管台灣在製造與封測能力上具備優勢，並且與國外IC業者已有多年合作經驗；但台灣多數IC設計業者仍聚焦於單點功能，缺乏跨域模組整合與平台導向的開發經驗，部分中小業者更面臨資源與工具不足，難以參與Chiplet共開或進入終端廠主導的設計流程。若多數IC設計業者無法建構橫向整合與平台協同能力，恐將逐漸被排除在價值鏈主導圈之外。

因此，提升IC設計產業的整合能力，將成為台灣半導體產業關鍵轉型任務。一方面，應鼓勵具潛力的IC設計公司投入模組化、平台化架構的開發，並與封裝、模擬與應用端廠商建立長期協作關係；另一方面，政府與法人機構亦可扮演橋接與平台整合的推動者，協助建立共同合作開發平台、驗證環境與模組化開發等支援，讓更多IC設計業者能以更低門檻參與國際價值網路。因此，從IC設計端主動出擊，積極串聯製造與終端應用，建構共創合作模式，將是台灣半導體在AI時代持續強化競爭優勢的重要行動方向。

未來的產業競爭，不再只是追求「快速與成本」，而是考驗「整合與精確」的能力。從效率分工導向邁向平台整合導向的轉型，將有助於台灣半導體在全球價值網重組的過程中穩居關鍵地位。

建構共創平台，強化價值主導力

IC設計轉型，擁抱整合共創，是價值網路的關鍵

生成式AI引發的不僅是技術革命，更是產業邏輯的重構。全球半導體產業正從線性分工走向平台共創，從技術優勢走向系統整合。在這樣的架構下，價值的產生不再取決於單一技術的深度，而是來自企業在整體價值網路中的角色定位與互動能力；企業若仍以「只負責這一段」的心態，將難以在下一輪價值重組中掌握主動權。

台灣雖擁有完整的製造與封裝體系，但在平台架構設計與模組定義的主導力上仍相對薄弱。對IC設計業者而言，是否具備模組整合思維，以及產品能否有效導入終端系統，將成為新的競爭關鍵。未來的優勢不僅來自設計技術本身，更取決於能否與製造、封裝及終端應用廠商建立協同機制，進而有效參與整體價值網路的創造與分配。

公私協力建立平台，從產業鏈參與者邁向價值網路領導者

在價值網路的競爭架構中，僅靠企業的研發能力與製造效率已不足以構成永續優勢，需要從全球供應鏈中的參與者，躍升為主導平台的關鍵角色。除了企業本身需具備整合與共同創造的能力外，亦須建構更具策略性的產業支援機制，成為能夠定義模組、系統與平台的產業策略中心。

在轉型過程中，公部門與法人單位可扮演平台推動者與協作橋梁的角色，建立整合平台、模組驗證等技術交流機制，協助我國中小型IC設計業者更容易進入國際合作體系，參與平台規格的討論與制定。此將有助於台灣半導體產業擺脫過去以代工與製程效率為主的產業鏈角色，邁向全球價值網路中的領導地位。

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