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在高科技產業高速運轉的背後,一場安靜卻深遠的綠色革命正在半導體領域悄悄發酵。以電動車、5G基地台與新一代電力裝置為核心應用的碳化矽(SiC)半導體,是近年最受矚目的材料之一,其製造過程中產生的廢料,不再只是難以處理的副產品,而被賦予了全新價值,其中蘊含高純度SiC粉末與「鑽石級」的研磨材料,成為循環經濟的新資源。
SiC因為擁有極高的耐壓與耐熱特性,成為第三類半導體的代表材料。然而,在晶錠切割、研磨與拋光等製程中,材料損耗率高達四成。由於SiC莫氏硬度為9,僅低於鑽石(莫氏硬度10),必須使用鑽石粉進行加工,使得廢料中混有高價值的奈米級SiC與鑽石粉。但由於粒徑細小、混合複雜,過去缺乏高效技術可加以分離,多半只能送交處理廠掩埋,造成資源浪費與環境壓力。

為協助我國高科技產業提升原料自主性、落實循環經濟,經濟部產業技術司推動「固態磨料高值循環技術」科技專案,由工研院研發出低碳高效分離技術,成功從SiC製程廢料中高純度回收鑽石粉與SiC粉末。
其核心突破在於兩項創新技術:一是能夠在常溫環境下,用一種特殊的「高效分選劑」選擇性地將鑽石粉捕獲至油水乳化液中,並使SiC滯留於水中,整個過程無二次汙染,分選劑還能重複使用。
二是具有微米孔洞的高精度「親油疏水膜過濾膜」,當前述含有鑽石粉的油水乳化液流過此濾膜時,立即破乳化分離油與水,且讓鑽石粉與水沿著傾斜的膜面滑落到下方蒐集管路,就這樣輕易地回收得到純度高達99%的鑽石粉,且整體回收率逾九成。整體回收製程不需高溫與強酸鹼,符合綠色製程標準,並已成功克服過去因原料高硬度、粒徑細小及混合物性複雜所導致之回收瓶頸,有效轉化為高附加價值原物料,幫助我國產業更有效率地善用資源,轉化為高附加價值原物料。
這些高純度回收材料未來可廣泛應用於高值工業製品。SiC粉末可依純度與粒徑差異,應用於陶瓷模具、加熱元件、汽車煞車碟盤與密封元件等,增強耐熱與耐磨性能;鑽石粉則可再製成鑽石切割線、研磨盤或切削液等精密工具,回歸高階加工產業使用鏈。
目前已與晶圓公司展開合作,預計把回收鑽石粉再導入應用於切割製程中。未來將技術移轉予環保資源業者,協助建構完整的回收產線與品質驗證平台。預計隨著SiC基板產能成長,每年可減少約800噸廢料,創造高達新台幣25億元潛在產值。
這項技術的落地,不僅為台灣半導體業帶來高附加價值原料的新來源,也強化面對國際原料供應風險的韌性。在全球關注環保與淨零排放的趨勢下,回收與再利用不只是降低成本的手段,更是產業邁向永續的必要選擇。透過打造完整循環鏈,台灣不僅能在半導體製程創新中站穩領先地位,也能在綠色產業發展上走出自主新局。(作者是工研院綠色能源與環境研究所所長)
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