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經濟日報 編譯黃淑玲、記者尹慧中／綜合報導
外電報導，台積電（2330）在美國時間24日於美國矽谷舉辦開放創新平台生態系論壇，邀集各大夥伴參加。台積電在論壇中表示，運用具備AI能力的軟體設計晶片，產出的晶片更節能。台積電研發團隊透過一系列方法，將AI晶片的能源效率提升到大約十倍。
AI資料中心競賽開始後，AI伺服器能耗始終是業界關注重點。以輝達目前的旗艦產品伺服器為例，執行任務需求時耗電量可達1,200瓦，如果使用電力一直都在這個水準，等於1,000個美國家戶的用電量。
台積電希望AI晶片提升能源效率，以新一代的晶片設計來達成。新設計利用不同技術將多個小晶片（chiplet）封裝在一起，成為一個運算套件。
目前晶片設計軟體主要業者包括益華與新思科技等業者，IC設計軟體兩大龍頭近期都推出新產品，強調產品開發過程與台積電密切合作。設計晶片時，利用專業軟體合作夥伴的工具進行某些複雜任務，會做出比台積電人類工程師更好的解決方案，速度更快。
台積電3DIC Methodology Group副處長張志偉透露，以AI驅動的設計軟體，幫助台積電技術能力能夠發揮到最大，非常有用，「設計人員需要兩天的工作，使用軟體只要五分鐘」。
Meta基礎建設部門工程師Kaushik Veeraraghavan發表專題演講，他指出，現在製造晶片，在以電子連結把資料移進或移出晶片等方面遭遇限制，新技術研發後，讓晶片間資訊移動透過光連結加速傳遞。
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