本文共569字
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
聯發科（2454）深耕手機晶片等邊緣裝置應用之餘，這幾年也積極搶占雲端商機，爭取雲端服務供應商（CSP）所需的資料中心特殊應用IC（ASIC）生意。
聯發科已設下目標，將努力達成ASIC晶片年度業績達10億美元以上，並預期在接下來幾年仍將會強勁增長。
與其他ASIC設計服務業者相比，聯發科的優勢在於客製化ASIC能力在台廠中居冠，能直攻設計前段毛利率最高的規格設計（spec-in design）工程，可與國外大廠一較高下。
聯發科預期，資料中心ASIC專案將從明年開始貢獻營收，並評估企業級客製化晶片市場對其在中長期有超過400億美元的市場機會 （TAM）。
雖然聯發科並未對外揭露客戶訂單情形，但外界推測已承接Google TPU v8e案件，並將以2奈米製程打造，預期將是公司發展ASIC業務以來的關鍵指標性大案。
聯發科執行長蔡力行日前透露，憑藉SerDes IP技術組合與執行能力，已與多家CSP業者討論資料中心客製化晶片的機會。隨著CSP業者為提升資料中心效率而持續評估採用客製化晶片，其企業級客製化晶片業務成長動能相當強勁。他並預期明年起能帶來相當規模的年營收表現。
聯發科也攜手AI晶片霸主輝達，以爭取承接更多ASIC業務的機會。輝達日前發表NVLink Fusion，搶占半客製化的AI基礎架構商機，聯發科是其生態系合作夥伴之一。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言