CoWoS不夠用了？台積要讓晶圓變方形，日月光進攻「面板級封裝」

文 黃亦筠 　

全球封測龍頭日月光投控，搭上AI大潮，2024年營收5194億元，年增2.3%，稅後淨利453億，皆較去年成長超過三成。

集團成長動能，先進封裝佈局扮演要角。攤開日月光年報，尖端先進封裝測試在2023年營收為2.5億美元（約73.6億台幣），2024年增加到6億美元，約佔集團封測事業的6%。

營運長吳田玉表示，AI邊緣運算、ASIC（特殊應用積體電路）、HPC（高效能運算）熱潮，客戶端推動AI基礎建設帶動下，對下半年審慎樂觀，「預期2025年尖端先進封測營收年增10%。」

什麼是面板級封裝？

除了旗下矽品分食輝達CoWoS-S訂單，日月光積極跨入「系統式扇形封裝」產品開發，包括「面板級扇出型封裝」（FOPLP），也就是把晶片擺放的圓形晶圓（wafer）基板，變成「方形」面板基板。

摩根士丹利報告曾用輝達H200 GPU來計算，一片12吋晶圓可封裝29組H200，到B200僅能封16組。

現在遇到的問題是，GPU尺寸愈來愈大，要封進邏輯、射頻等愈來愈多且複雜的晶片。

一名資深半導體分析師告訴《天下》，面板級封裝之所以接棒台積CoWoS被高度討論，是因為透過方形基本封裝IC，可用面積是圓形12吋晶圓的7倍多。

今年2月，吳田玉在法說上公布，投入2億美元做面板級封裝，今年第二季開始進機，年底就要出貨。

日月光這條面板級封裝產線，據了解是設在高雄K18廠區。最早規劃尺寸是300x300㎜（毫米）的方形基板，吳田玉推進到600x600㎜規格，並認為這會是未來的主流規格。

「600經濟切割成4片就是300x300㎜，當初設計就是這個原因，機台設備都能共用，這是最具有經濟效率的，」吳田玉表示。

「300x300㎜量放大後，600x600才會有意義，一開始良率、經濟規模、經濟效率要先抓好，」他直言，學跑步前，要先學會走路。

跟隨台積規格，通吃各尺寸

年底小批量生產尺寸調整為310x310㎜，這個尺寸，被外界認為是跟隨台積電的規格腳步。

台積的面板級封裝（PLP，Panel Level Packaging）目前使用的就是310x310㎜尺寸的方形基板。雖然去年供應鏈曾傳出，台積發的是510x510㎜。

一名半導體設備業者觀察，要將化學材料均勻塗在基板上的難度不小，容易在基板邊緣產生翹曲，影響良率，因此台積從較小尺寸基板開始。這個尺寸也最接近傳統12吋晶圓，可沿用原本圓形封裝設備。

客戶在哪裡？

事實上，面板級封裝層次不同，不只台積、日月光，面板廠起家的群創，以及10年前就投入的力成，甚至早在2016年就建置面板級封裝產線 。

一名研發面板級封裝設備業者指出，面板級封裝之前用在封裝射頻IC或電源IC，技術上不是問題。而是跨入扇形2D先進封裝，再到台積現在異質整合的2.5D堆疊式封裝，技術等級不同，進攻的客戶鎖定AI伺服器用的大尺寸高階運算晶片。目前輝達、AMD都在思考面板級封裝的可能。

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