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HBM 擴產擠壓 DDR4產能三星、海力士退出後台廠迎逆勢契機

三星與SK海力士兩大記憶體巨頭將產能重兵部署於高頻寬記憶體（HBM）產品線。路透

本文共943字

2025/07/01 20:31:18

經濟日報記者李孟珊／台北報導

全球記憶體市場正進入結構性重整階段，隨著AI浪潮席捲資料中心與高效能運算（HPC）領域，三星與SK海力士兩大記憶體巨頭將...

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