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在資料中心AI晶片領域，除選用輝達、超微與英特爾等品牌廠AI加速器外，大型企業如雲端服務供應商（CSP）也考慮開發自己的特殊應用IC（ASIC）AI晶片，輝達發表NVLink Fusion後又出現第三種選擇。
外界預期，輝達合作夥伴包括聯發科（2454）、世芯（3661）等，接下來有機會同時掌握其中兩個方案商機。
AI晶片霸主輝達開發的GB200 Grace Blackwell超級晶片，結合自家Grace CPU與Blackwell GPU。輝達也持續更新推出Blackwell Ultra晶片，且依日前公布的產品藍圖，2026年將推出Vera Rubin平台，2027年推出Rubin Ultra平台，2028年則由Feynman平台接棒。
至於超微，目前AI加速器主力產品包括Instinct MI300系列包括MI300A與MI300X，接下來還有MI350系列。英特爾目前則有Gaudi 3 AI加速器。
在品牌廠方案之外，也有大型業者開發客製化ASIC晶片，例如Google、Meta、AWS、微軟等，且聯發科、世芯、創意等，也都因為與前述客戶合作得以分一杯羹，搶食AI ASIC晶片商機。
本來品牌廠方案與客製化ASIC方案井水不犯河水，但在輝達NVLink Fusion方案搶攻下出現第三種選擇，也就是半客製化架構，客製化晶片可藉此與輝達GPU串接。
與輝達合作的ASIC設計服務商包括聯發科、世芯、Marvel等，可透過這項方案幫助客戶打造半客製化AI基礎設施架構。
外界認為，這意味聯發科與世芯等接下來有機會同時吃下客製化ASIC，與半客製化與輝達串接ASIC的市場。
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