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鴻海（2317）近期在半導體前瞻技術研究頻頻傳出佳音，首先是旗下鴻海研究院（HHRI）在4月中旬宣布，HHRI半導體所、陽明交大及美國德州大學奧斯汀分校跨國合作，投入第四代半導體研究，並在衛星通訊及高功率元件領域取得突破。近期的研究成果已發表在國際頂級期刊《Applied Surface Science Advances》以及《ACS Applied Electronic Materials》，深獲學術界與產業界肯定。
第四代半導體是超寬能隙（UWBG）半導體材料，相較前三代半導體，具有更寬能隙（bandgap），在高功率、高頻、高溫環境下表現更優異，可應用在電動車與快充技術、高壓電力設備、太空與航太科技。
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