本文共768字
台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)今日提到，協助我國半導體設備與零組件業者掌握東南亞市場脈動，強化國際布局，和財團法人精密機械研究發展中心(PMC)共同主辦的「2025東南亞半導體設備暨零組件合作商機分享會」，於4月23日在台北世貿一館舉行，吸引約80位產官學研代表熱烈參與，展現臺灣業界積極拓展海外市場的行動力。
在全球「去風險化」趨勢驅動下，供應鏈重組加速成形，全球半導體產業生態逐漸區塊化，形成以美國、日本、新馬與台灣等地為核心的戰略布局。東協六國憑藉人口紅利、充沛人力資源與成本優勢，正快速崛起為下一個半導體發展重鎮。其中新馬地區更在晶圓製造、先進封裝等領域扮演關鍵角色，未來在全球半導體供應鏈中的地位備受矚目。
根據統計，東協地區半導體出口占全球近四分之一，為全球第二大出口區，顯示當地市場對設備與零組件的需求將持續攀升，為臺灣業者提供拓展全球布局的關鍵契機。
依據說明，此場活動透過專題分享與交流互動，協助業者深化對東南亞市場的理解與連結。活動邀請工業技術研究院產科國際所吳佩玲副組長、台達電子工業股份有限公司（2308）林思佑產品經理、博士門股份有限公司劉嘉泓經理、旭東機械工業股份有限公司（4537）劉麗玉專案副理等產業專家，共同探討供應鏈整合、市場趨勢及合作契機。
PMC主任高志忠表示，隨著全球供應鏈重組與AI應用成長，東南亞市場已成為半導體設備業者的重要據點。2024年我國電子設備產值達新台幣4,583億元，其中半導體設備占1,532億元，預估2025年將達1,700億元，顯示強勁成長動能。臺灣具備完整產業鏈，應積極把握海外機會。
主辦單位提到，本次分享會促進產業交流與合作契機，也為臺灣智慧設備業者拓展新南向市場奠定基礎。未來PMC與TEEIA將持續攜手推動智慧機械海外推廣，提升臺灣產業的國際能見度與競爭力。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言