本文共458字
面板級封裝成為半導體業封裝當紅趨勢，搶在台積電（2330）、日月光（3711）投控之前，封測大廠力成（6239）早已完成面板級封裝產能布建，並且聯手國際整合元件（IDM）大廠，當前已邁入量產階段。業界預期，未來面板級封裝商機全面興起，加上高速運算（HPC）晶片大廠積極導入，力成有望成為委外封測（OSAT）業者中最大贏家。
業界指出，先進封裝市場崛起，除了台積電主導的晶圓堆疊晶圓模式，以數個小晶片分別堆疊在方形面板級基板的先進封裝商機也正醞釀中，台積電正投入研發資源，準備在明年建置產線，最快2027年試產面板級封裝技術，象徵面板級封裝市場有機會在未來幾年成為先進封裝市場的新主流。
目前委外封測廠中，力成投入面板級封裝腳步最快也最積極。法人指出，力成正聯手國際IDM大廠小量生產，雖然占營收比重仍有限，但後續先進封裝市場有機會邁向面板級封裝方向情況下，力成將快速拓展新商機。
力成已在面板級封裝領域投入近十年時間，現在不僅與國際IDM大廠合作開發新品，更與國際IC設計大廠密切接洽，未來有望在面板級先進封裝市場中勝出。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言