馬斯克押面板級封裝 鈦昇、均豪、均華等台廠受惠

面板級封裝成為半導體先進封裝新顯學，特斯拉執行長馬斯克也大力押注。業界傳出，馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭SpaceX要求協力廠擴大建置面板級封裝生產線，以因應其後續低軌衛星所需高整合晶片需求，台廠中，鈦昇（8027）、均豪（5443）、均華（6640）等為SpaceX衝刺面板級封裝關鍵夥伴，跟著喊衝。

遭點名的台廠都不對訂單與客戶動態置評。據悉，SpaceX開出的面板級封裝尺寸為700 x 700mm，是目前業界量產最大尺寸。此前，台積電、英特爾、群創、日月光投控等指標廠都陸續宣布投入面板級封裝，引爆市場話題，隨著SpaceX也加入，法人預期推升面板級封裝應用更火熱。

供應鏈透露，SpaceX正委託東南亞封測廠以面板級封裝整合射頻IC、類比IC等晶片，藉此強化晶片散熱，以因應日後SpaceX低軌衛星上太空後的需求，預計最快今年底至明年初進入產線驗證階段，未來有望被其他大廠導入應用。

業界分析，半導體先進製程不斷微縮，生產成本開始呈現指數型上升，但效能提升幅度卻相對有限，使得成本較低的先進封裝市場乘勢崛起。

面板級封裝為強化散熱表現，載板採用玻璃材質，這也是英特爾、台積電全力研發的方向，代表之後晶片在雷射切割時需要更高精準度及口徑更細，台廠中，鈦昇在相關領域鑽研多年，具備接單優勢。

法人看好，鈦昇最快今年將進入設備出貨潮，伴隨整合元件廠（IDM）亦在明年開始產能建置面板級封裝產能，帶動鈦昇營運有望一路衝高。

此外，面板級封裝要先將小晶片切割後，再堆疊排列在基板上，點膠後的均溫加熱需要更高規格，對於已切入半導體烤箱市場的志聖，以及其籌組的G2C聯盟包含均豪、均華等，都會是後續大商機。

【記者李珣瑛／新竹報導】全球科技業陸續聚焦面板級封裝，帶動相關設備需求大開，東捷、友威科、鑫科、晶彩科及暉盛等台系設備廠均有交貨實績，更可望受惠客戶加碼擴增面板級封裝產能，迎來大單。

東捷在半導體先進封裝領域推出一系列解決方案，包括開發重布線雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。

東捷研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，因應面板級封裝製程。

友威科指出，電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產，以及面板級封裝客戶持續下單，拉升半導體客戶設備訂單需求。

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