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陸媒引述半導體研調業者SemiAnalysis日前公布的報告，指中國大陸華為的昇騰（Ascend）系列晶片雖在中芯國際製造，但其實其高頻寬記憶體（HBM）來自南韓，晶圓生產來自台積電（2330），由來自美日及荷蘭的數百億台晶圓製造設備所製。華為透過「白手套」算能科技採購約5億美元台積電生產的7奈米晶片，規避美國政府制裁行為。
台積電昨（18）日重申，2020年9月中旬起已不再向華為出貨，其次是公司會主動就可疑事項與美國商務部進行溝通、並持續協助調查。
台積電聲明作為一家守法的公司，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。為遵循法規要求，自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。如果認為有任何可疑情形，會迅速採取行動以確保合乎相關法律，包括進行盡職調查，並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通。
台積電強調，不會做出違反美國出口管制禁令的事，已主動就可疑事項與美國商務部進行溝通並持續協助調查。
陸媒引述報告指出，大陸半導體生產仍高度依賴海外技術，拆解美國政府、TechInsights和其他公司採購的昇騰系列晶片，都使用台積電產品。
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