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英特爾晶圓製造事業可望獲得台積電(2330)為首的五大半導體廠救援,業界看好英特爾先前籌組的晶圓代工服務(IFS)生態系有望隨之崛起,台廠參與英特爾該生態系的成員當中,以智原(3035)最受矚目。智原並已提前展開美國布局,可望大啖商機。
業界指出,智原是英特爾IFS生態系中,「唯二」同時入選IP與設計服務的業者,並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能,智原受惠大,成為未來台積電協助英特爾晶圓代工事業的奇兵。
另一方面,英特爾IFS生態系統技術部副總裁Suk Lee,先前曾是台積電OIP(開放創新平台)負責人。業界期待,未來英特爾聯盟將有機會效法台積電建立完整晶圓代工生態系,並找上現有合作IC設計服務廠智原、猶如台積電子公司創意所扮演角色,讓智原未來同樣有機會吃下大筆委外訂單。
據了解,智原早在去年中就宣布加入英特爾籌組的晶圓代工設計服務聯盟,並已經開始以英特爾晶圓代工、先進封裝平台開發2.5D/3D等晶片堆疊架構,目前智原手握數個AI客戶的晶片委外開發案,預期最快今年底將有望完成設計定案(Tape out),成為智原今年業績成長的動能之一。
業界分析,IC設計服務廠的最初概念就是由目前台積電轉投資創意、聯電旗下的智原等兩家廠商開創,主要營運項目就是承接系統廠、科技大廠的晶片開發項目。
觀察目前市場上一線的IC設計服務廠如創意、智原、世芯-KY等大廠,客戶群相當多樣化,包含IDM大廠英特爾、科技巨頭Google及亞馬遜AWS,甚至是汽車大廠都是IC設計服務廠的客戶。
近年AI市場崛起,除了象徵基礎建設的AI伺服器需要眾多高效能運算晶片(HPC),更需要大量高度客製化的推論晶片,成為IC設計服務廠搶攻的新焦點,更不用提未來市場規模更為廣大、多樣化的邊緣AI商機。
業界認為,智原過往布局先進製程受阻,主要因其與台積電的微妙關係,隨著美國全力扶植英特爾衝刺先進製程,智原也將成為美國政策的受惠者,除了有先前併購ARAGIO的優勢,也可透過自家的設計服務,顯著擴大先進製程營收,並提升在美國當地的競爭力。
法人指出,目前智原已經成功搶下數個AI客戶晶片開發案,未來除了將在英特爾投片量產之外,由於目前已經拿下先前台積電旗下的矽智財(IP)供應商ARAGIO全數股權,代表後續更有望採用台積電先進製程或先進封裝平台,讓智原接單客群及投片量產的晶圓代工廠將可望更為廣大。
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