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GB300來了 掀二次冷革命 雙鴻、奇鋐、富世達等成大贏家

輝達可望在本月中旬GTC大會端出最新GB300 AI晶片,供應鏈透露,GB300能耗較GB200大增,解熱需求更大,掀起「二次冷革命」。圖為資料中心內伺服器。 路透
輝達可望在本月中旬GTC大會端出最新GB300 AI晶片,供應鏈透露,GB300能耗較GB200大增,解熱需求更大,掀起「二次冷革命」。圖為資料中心內伺服器。 路透

本文共1113字

經濟日報 記者宋健生、劉芳妙、陳昱翔/台中、台北報導

輝達可望在本月中旬GTC大會端出最新GB300 AI晶片,供應鏈透露,GB300能耗較GB200大增,解熱需求更大,掀起「二次冷革命」,不僅將導入更多水冷板,水冷快接頭用量更比GB200激增四倍。

GB300將全面導入水冷,不僅台灣散熱雙雄雙鴻(3324)、奇鋐(3017)大發利市,富世達(6805)、時碩(4566)等水冷快接頭供應商更是扛起「二次冷革命」要角,肩負串聯更多水冷元件順利運作使命,且快接頭因用量激增四倍,使得富世達、時碩成為GB300問世後,出貨量成長最多的大贏家。

輝達訂美西時間3月17日至21日於加州聖荷西舉行年度GTC大會,外界預料,輝達執行長黃仁勳將親自發表新一代GB300 AI晶片,是今年GTC大會一大亮點。

業界人士指出,輝達於GB200開始導入水冷,目標逐步取代傳統氣冷,引爆第一波「冷革命」,GB300因運算能力更強,能耗也比GB200更大,對電壓需求也高,預期台達電為GB300電源主力供應商,今年AI伺服器電源價值將顯著提升,PSU瓦數有望自3KW提升至5.5KW/8KW/10KW產品,凸顯能耗大幅提升。

因應GB300能耗大增,內部設計也配置更多水冷散熱零組件及更複雜的電源管理設計,推升水冷板以及水冷快接頭用量擴大,掀起「二次冷革命」。

業界人士透露,尤其是快接頭方面,因為GB300配置的水冷管線比GB200更多、更密集,而且規格也略有不同,因此需求量也更大,粗估GB300快接頭用量將激增四倍,且目前仍處於供不應求的狀態。

據悉,快接頭負責冷卻液輸送,肩負串聯更多水冷元件順利運作的使命,也是水冷散熱零組件中最容易出現漏水的元件,隨著GB300算力進一步提升,需要更多的水冷散熱,快接頭用量也因此同步擴大。

台廠當中,奇鋐供應輝達水冷零組件之餘,轉投資富世達也揮軍快接頭領域,奇鋐集團通吃輝達GB200關鍵水冷與快接頭商機。

富世達董事長黃祖模證實,旗下快接頭已量產出貨,並且同時打入GB200與GB300供應鏈,現階段訂單應接不暇,且供貨吃緊,價格也相當不錯,估出貨動能將會一季比一季強,出貨量則是數倍成長。

時碩方面,旗下台灣、大陸兩地工廠都有生產AI伺服器水冷快接頭。供應鏈透露,時碩快接頭已開始供應GB200,GB300水冷快接頭也因應客戶進度,進入最後開發階段,將配合客戶時程出貨。

時碩生產水冷快接頭,搶進AI伺服器供應鏈之餘,也持續配合客戶開發新品項,加上大陸無錫廠汽車零件出貨增加,以及美國總統川普重啟頁岩油開採,預期將帶動工業應用出貨。法人估,時碩今年營運將迎來高成長期,挑戰新高。


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